智能手機(jī)中其實(shí)還有著其它的風(fēng)景——比如微電子機(jī)械（MEMS）傳感器。Bosch Sensortec致力于為全球消費(fèi)類電子市場(chǎng)提供全系列的MEMS傳感器解決方案，于近日攜新品來(lái)到中國(guó)。

3月15日至17日，中國(guó)乃至亞太地區(qū)的電子元器件、組件和系統(tǒng)頂級(jí)專業(yè)展會(huì)——慕尼黑上海電子展于上海新國(guó)際博覽中心舉行。微電子機(jī)械（MEMS）傳感器市場(chǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——Bosch Sensortec攜七款革命性新品參展，展示其在傳感器市場(chǎng)的創(chuàng)新科技。

Bosch Sensortec首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理斯特凡·芬克貝納博士和亞太區(qū)總裁百里博先生亦在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)分享了傳感器市場(chǎng)的最新趨勢(shì)和領(lǐng)先科技，以及博世未來(lái)在傳感器領(lǐng)域的發(fā)展戰(zhàn)略。

在過(guò)去十年中，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直引領(lǐng)著傳感器和半導(dǎo)體的創(chuàng)新。在智能手機(jī)出貨量持續(xù)增長(zhǎng)的同時(shí)，可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用正在成為新的科技驅(qū)動(dòng)力，為系統(tǒng)和傳感器解決方案的需求提出越來(lái)越高的要求。

Bosch Sensortec首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理斯特凡·芬克貝納博士表示：

“ MEMS傳感器將會(huì)越來(lái)越深入地應(yīng)用到消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)中。Bosch Sensortec認(rèn)為，可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將是MEMS傳感器未來(lái)最重要的兩大發(fā)展方向。我們將在多年的尖端科技儲(chǔ)備的基礎(chǔ)之上持續(xù)創(chuàng)新，保持首屈一指的領(lǐng)先地位并繼續(xù)引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展，力求在日新月異、充滿活力的市場(chǎng)中取得進(jìn)一步增長(zhǎng)。

Bosch Sensortec致力于為全球消費(fèi)類電子市場(chǎng)提供全系列的微電子機(jī)械（MEMS）傳感器解決方案，可實(shí)現(xiàn)移動(dòng)裝置對(duì)周邊環(huán)境的感知。自2005年成立以來(lái)，Bosch Sensortec已經(jīng)迅速發(fā)展成為該市場(chǎng)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者, 開發(fā)并銷售用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備及各種物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品的各種MEMS傳感器、解決方案和系統(tǒng)。全世界四分之三的智能手機(jī)中都裝有Bosch Sensortec傳感器。

Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁百里博先生表示：

“ 隨著MEMS傳感器市場(chǎng)的發(fā)展，我們發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)需求已不僅僅局限于簡(jiǎn)單的組件。Bosch Sensortec深入探究各領(lǐng)域客戶的需求，將領(lǐng)域知識(shí)融入MEMS傳感器經(jīng)驗(yàn)之中，在提供高性能的組件的同時(shí)，提供整體解決方案，令客戶可以更加簡(jiǎn)便地進(jìn)行集成，在市場(chǎng)挑戰(zhàn)中占得先機(jī)。

在本次展會(huì)上，Bosch Sensortec展出七款革命性的傳感器產(chǎn)品，包括專業(yè)級(jí)健康類智能傳感器解決方案、智能加速度傳感器、高性能陀螺儀傳感器以及可定制編程的9軸運(yùn)動(dòng)傳感器，標(biāo)志著Bosch Sensortec在追求系統(tǒng)最高智能、系統(tǒng)最低能耗、永不斷電、光學(xué)防抖和最佳用戶體驗(yàn)等方面，又邁出了重大的一步。

談及展會(huì)展出的專業(yè)級(jí)健康類智能傳感器解決方案，Bosch Sensortec市場(chǎng)與業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)嚴(yán)更真先生充滿信心：

“ Bosch Sensortec 這款專業(yè)級(jí)健康類傳感器解決方案將極大優(yōu)化可穿戴設(shè)備行業(yè)現(xiàn)有的生態(tài)系統(tǒng)，其全新概念能夠極大提升中國(guó)廠商的創(chuàng)新能力與創(chuàng)新速度，為他們開發(fā)新型應(yīng)用提供了更多可能性。

專業(yè)級(jí)健康類傳感器解決方案BHV250和BHV160

BHV250和BHV160是Bosch Sensortec推出的第一代具有優(yōu)化生命體征傳感功能的高智能傳感器解決方案。該解決方案融合光電容積脈搏波（PPG）信號(hào)與MEMS慣性傳感器信號(hào)，利用實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)信息補(bǔ)償心率測(cè)量，并通過(guò)Firstbeat專業(yè)的生命體征分析算法為用戶提供更有價(jià)值的專業(yè)級(jí)健康和運(yùn)動(dòng)狀況信息。

全新的BHV250和BHV160傳感器針對(duì)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)，如智能手表、智能耳機(jī)、智能服裝等。作為完整的傳感器解決方案，其特點(diǎn)在于小尺寸、超低功耗，搭載集成軟件與針對(duì)不同PPG芯片的廣泛支持。Firstbeat集成軟件可處理原始傳感器數(shù)據(jù)，由此實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償生命體征監(jiān)控、行為識(shí)別，與以手勢(shì)為基礎(chǔ)的用戶界面。兩款設(shè)備均搭載加速計(jì)，且BHV160還具有陀螺儀。

智能三軸加速度計(jì)BMA422和BMA455

Bosch Sensorte的BMA422和BMA455采用全新架構(gòu)，是全球首個(gè)在單顆3軸加速度傳感器中內(nèi)置集成豐富智能功能的新型智能傳感器系列。無(wú)須喚醒系統(tǒng)應(yīng)用處理器或其它獨(dú)立的Sensor Hub/MCU，這兩款加速度傳感器可直接本地、超低功耗執(zhí)行傳感器內(nèi)置的智能算法實(shí)現(xiàn)動(dòng)作的監(jiān)測(cè)與運(yùn)動(dòng)的處理，對(duì)降低整機(jī)的功耗、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的創(chuàng)新意義重大。

BMA422和BMA455在零漂、噪聲、TCO等傳感器關(guān)鍵指標(biāo)方面性能卓越并全面內(nèi)置集成Android 6.0功能，最大限度減少客戶開發(fā)的工作量與開發(fā)時(shí)間。 其中，BMA422屬標(biāo)準(zhǔn)配置，適合大部分的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用；而BMA455則屬于專業(yè)級(jí)配置，適合一些對(duì)傳感器性能要求極高的應(yīng)用，如游戲、沉浸式應(yīng)用。專業(yè)級(jí)的傳感器性能也讓很多新興的應(yīng)用，如增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)、圖像穩(wěn)定系統(tǒng)、工業(yè)測(cè)量、水平/傾斜檢測(cè)等成為了可能。

高性能陀螺儀BMG250和BMG280

移動(dòng)設(shè)備的許多應(yīng)用，例如游戲、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)和OIS，都需要陀螺儀的支持。Bosch Sensortec的新型三軸陀螺儀BMG250和BMG280集低噪音、低成本、高偏置穩(wěn)定性、最小尺寸、最低功耗等指標(biāo)于一身。BMG250實(shí)現(xiàn)了低噪聲、低TCO和高偏置穩(wěn)定性。BMG280為OIS提供了超低噪聲優(yōu)化并含有主次兩個(gè)接口，使其在相機(jī)模塊中也同樣適用。BMG280的第二個(gè)接口可被用于與主應(yīng)用程序用戶界面實(shí)現(xiàn)并聯(lián)，例如同時(shí)全景創(chuàng)作和OIS。

可定制編程的9軸運(yùn)動(dòng)傳感器BMF055

Bosch Sensortec的BMF055是業(yè)界首款可以根據(jù)特殊應(yīng)用進(jìn)行編程的緊湊9軸運(yùn)動(dòng)傳感器。此款傳感器在一個(gè)封裝之內(nèi)包含加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)與32位Cortex M0+微控制器。Bosch Sensortec為BMF055提供了一款軟件開發(fā)包，此軟件開發(fā)包將令客戶能夠簡(jiǎn)便地為BMF055傳感器開發(fā)自主應(yīng)用特定型固件，而無(wú)需額外的應(yīng)用處理器。

BMF055極為適合用戶對(duì)于開發(fā)先進(jìn)應(yīng)用特定型傳感器融合算法、增添復(fù)雜運(yùn)動(dòng)感測(cè)功能，以及以單一封裝替代多個(gè)分立元器件的需求。此裝置的目標(biāo)市場(chǎng)涵蓋機(jī)器人、游戲、遙控器、導(dǎo)航系統(tǒng)、無(wú)人機(jī)，以及用于物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目的人機(jī)接口設(shè)備。