由于高科技的發展迅速，大部分的電子產品都開始向多層化的方向發展。傳統的單，雙面已經不能滿足設計和使用的要求。多層板的制作在整個PCB制作中已經占主導地位。對于高多層板生產過程，硬件研發崗位工作多年的工程師們，往往是沒有機會去PCB生產廠了解整個生產流程控制的。

那么，今天開始，將以我廠 “28058”訂單生產過程為例，從“工程設計部分”和“生產過程控制部分”這2個方面來為大家解析高多層板的生產工藝控制。

產品概述-生產難點

層數為10層

最小機械鉆孔0.2mm

L2~9為埋孔，孔徑0.2mm

L1~2，L9~10為盲孔，盲孔孔徑0.127mm

線寬線距4/4mil

內層芯板0.2mm，H/Hoz

工程設計部分L2~L9的設計

L2~L9壓合靶孔設計

L2~L9的定位孔設計

L2~L9埋孔檢測孔設計

L2~L9埋孔檢測孔的使用

在L2~9壓合完成后，鉆埋孔前，必須先鉆出埋孔檢測孔，其檢測孔徑及PAD大小按照內層最小PAD尺寸設計。因此，如果所鉆的檢測孔在對燈光用放大鏡檢測時，每一層均位于PAD之內，則表明內層埋孔鉆孔不會破焊盤。如果檢測孔在PAD之外，則表示埋孔會偏離焊盤出現開路。

L2，L9保護菲林

在第一次內層線路的時候，L2，L9層是不需要做線路的，因此在內層蝕刻的時候，這兩層需要用保護菲林保護起來。

L2，L9保護菲林

L2，L9線路制作

外層

外層定位孔的使用

鉆孔檢測孔（1）

鉆孔檢測孔（2）

鉆孔檢測孔的使用

設計這些檢測孔的目的在于：鉆孔時，我們可以先將這些檢測孔鉆出來，如果鉆出來的孔均在檢測PAD范圍內，則表示合格，可以正常鉆孔；如果鉆出來的孔不在檢測PAD內，則表明鉆帶的漲縮與板子的漲縮不一致，此時如果將板內的孔鉆出來的話，就會出現批量性的開路不良，此時，需要知會工程調整鉆帶的漲縮系數。

備注：激光鉆孔會依據板邊的四個靶孔距離自動調整鉆帶的漲縮系數。但是，要求我們靶孔不能打偏，內層層間對位沒有偏移。

切片孔

“工程設計部分”內容已經介紹完了，主要是cam工程師在處理生產資料的過程中嚴格控制的部分。下一期將會為大家繼續講述“過程控制部分”的內容。