片狀元器件是無引線或短引線的微小型元器件，它直接安裝在印制板（PCB）上，是表面組裝技術的專用器件。片狀元器件具有尺寸小、重量輕、安裝密度高、可靠性高，抗震性強、高頻特性好、抗干擾能力強等優(yōu)點，但也因為它們體積非常小，怕熱、怕碰，有的引線腳很多，難以拆卸，給維修帶來很大的困難。常用的拆卸技巧如下。

1.專用烙鐵頭拆卸法

選購專用的“n”形烙鐵頭，端部的凹口寬度（w）及長度（L）可根據被拆件的尺寸確定。專用烙鐵頭可使被拆件兩面引線腳的焊錫同時熔化，便于取下被拆元器件。這種烙鐵頭的自制方法是：選一段內徑與烙鐵頭外相配合的紫銅管，一端用虎鉗夾平（或錘平），鉆上小孔。再用兩塊紫銅板（或紫銅管縱向剖開展平）加工成與被拆件長度相同的尺寸，并鉆小孔。銼平銅板端面，打磨干凈，最后用螺栓組裝好，套在烙鐵頭上。烙鐵頭經加熱、沾錫即可待用。

對于兩個焊點的矩形片狀元器件，只要將烙鐵頭敲成扁平狀，使端面寬度等于元器件長度，即可同時加熱熔化兩個焊點，取下片狀元器件。

2.吸錫銅網法

吸錫銅網是用細銅絲編織成網狀帶子，可用電纜線的金屬屏蔽線或多股軟線代替。使用時將網線覆蓋在多引腳上，涂上松香酒精焊劑。用烙鐵加熱，并拽動網線，各腳上的焊錫即被網線吸附。剪去已附焊錫的網線，重復幾次加熱吸錫，引腳上的焊錫逐漸減少，最后元件引腳與印制板分離。

3.熔錫清理法

將多腳元件用防靜電烙鐵加熱焊錫熔化時，用牙刷（或油畫筆、漆刷等）對焊錫進行清掃，也能很快拆下元器件。元器件拆除后，應及時清潔印制板，以防殘錫造成其他部位短路。

4.引線拉拆法

此法適用于拆卸片裝集成電路。用一根粗細適當，有一定強度的漆包線，從集成電路的引腳內側空隙處穿入。漆包線的一端固定在某一適當?shù)奈恢蒙希硪欢擞檬帜米　．敿呻娐芬_上焊錫熔化時。拉動漆包線去“切割”焊點，集成電路引腳便與印制板分離。

5.吸錫器拆卸法

吸錫器有普通吸錫器和吸錫電烙鐵兩種。普通吸錫器使用時壓下吸錫器活塞桿，待電烙鐵將被拆件的焊點熔化時，將吸錫器的吸嘴緊靠熔點，按下吸錫器的釋放鈕，吸錫器活塞桿彈回將熔錫吸走。反復幾次，可使被拆件與印制板分離。

吸錫電烙鐵是將普通吸錫器與電烙鐵組裝在一起的專用吸錫工具，其用法與普通吸錫器相同。

需要注意的是：在局部加熱過程中要防靜電，電烙鐵的功率和烙鐵頭的大小要適當。