Qualcomm Snapdragon處理器和調(diào)制解調(diào)器與東芝TC9560XBG以太網(wǎng)芯片組配對(duì)

拉斯維加斯， Jan。 6,2016 /PRNewswire/-消費(fèi)電子展(CES)- 東芝美國(guó)電子元件公司(TAEC)*，致力于與科技公司合作創(chuàng)造突破的領(lǐng)導(dǎo)者設(shè)計(jì)公司今天宣布與Qualcomm Incorporated的子公司Qualcomm Technologies，Inc。合作，為汽車(chē)市場(chǎng)帶來(lái)由Qualcomm ? Snapdragon ?驅(qū)動(dòng)的先進(jìn)聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)平臺(tái)820A和Snapdragon 602A處理器以及由Qualcomm Snapdragon X12 LTE調(diào)制解調(diào)器提供支持的遠(yuǎn)程信息處理解決方案。

高級(jí)傳感器和攝像頭，高分辨率顯示器，自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和其他控件越來(lái)越需要高水平的高帶寬連接可在市場(chǎng)上買(mǎi)到。東芝新推出的汽車(chē)級(jí)TC9560XBG以太網(wǎng)橋解決方案今天宣布支持Ethernet-AVB標(biāo)準(zhǔn)，這對(duì)多媒體應(yīng)用至關(guān)重要。該產(chǎn)品旨在簡(jiǎn)化整個(gè)車(chē)輛的布線，優(yōu)化車(chē)載信息娛樂(lè)(IVI)系統(tǒng)和其他汽車(chē)應(yīng)用，包括使用以太網(wǎng)/以太網(wǎng)-AVB的遠(yuǎn)程信息處理/LTE調(diào)制解調(diào)器模塊，同時(shí)提供與CAN和CAN-FD引擎控制單元的連接同時(shí)。

將復(fù)雜的汽車(chē)電子設(shè)備與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)協(xié)議相連接，也有助于節(jié)省成本，減輕線束重量并提高里程數(shù)。此外，TC9560XBG將獲得AEC-Q100認(rèn)證，可在物理要求苛刻的汽車(chē)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)性能。

“Qualcomm的Snapdragon 820AU和S602A處理器以及X12 LTE調(diào)制解調(diào)器接口與我們的新型TC9560XBG IC無(wú)縫連接，” Shardul Kazi ，TAEC系統(tǒng)LSI集團(tuán)高級(jí)副總裁。 “這些產(chǎn)品所體現(xiàn)的功能組合將為具有下一代信息娛樂(lè)系統(tǒng)的車(chē)輛提供卓越的連接性和功能性。”

采用X12 LTE調(diào)制解調(diào)器的尖端高通Snapdragon 820A處理器開(kāi)發(fā)為支持汽車(chē)解決方案所需的高級(jí)連接，圖形，視頻，電源和電池效率。該處理器集成了新的定制64位四核Qualcomm Kryo?CPU，Qualcomm Adreno?530 GPU以及帶有Hexagon Vector eXtensions的Qualcomm Hexagon?680 DSP。 Qualcomm Technologies的第一代汽車(chē)級(jí)信息娛樂(lè)處理器Snapdragon 602A專為滿足汽車(chē)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)，采用四核Qualcomm Krait?CPU，Qualcomm Adreno 320 GPU，Qualcomm Hexagon DSP，集成GNSS基帶處理和更高 - 性能音頻，視頻和通信核心。 Snapdragon X12 LTE調(diào)制解調(diào)器是高通公司在Snapdragon系列中的首選調(diào)制解調(diào)器，支持下一代功能，如LTE高級(jí)載波聚合，未經(jīng)許可頻譜的LTE(LTE-U)和LTE + Wi-Fi鏈路聚合，代表最終的連接性。

“東芝的新型以太網(wǎng)和CAN橋接芯片非常適合作為我們用于信息娛樂(lè)和遠(yuǎn)程信息處理應(yīng)用的Qualcomm Snapdragon處理器和調(diào)制解調(diào)器功能的配套產(chǎn)品，” Nakul Duggal 說(shuō)道。高通公司產(chǎn)品管理總裁“隨著高通公司不斷開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的汽車(chē)解決方案，隨著我們向不斷發(fā)展的汽車(chē)應(yīng)用發(fā)展，與東芝的合作非常重要。”

可用性

新的東芝TC9560XBG以太網(wǎng)橋解決方案和帶有CAN-FD功能的TC9560AXB的樣品現(xiàn)已上市，批量生產(chǎn)將于2016年10月開(kāi)始。。采用東芝TC9560XBG IC的Qualcomm Snapdragon 820A處理器計(jì)劃于2018年投入生產(chǎn)，2016年第一季度推出汽車(chē)樣品.Snapdragon 602A處理器和X12 LTE調(diào)制解調(diào)器現(xiàn)已上市。

關(guān)于TAEC

通過(guò)久經(jīng)考驗(yàn)的承諾，持久的關(guān)系和先進(jìn)可靠的電子元件，東芝使其客戶能夠創(chuàng)造市場(chǎng)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)。東芝是全球OEM，ODM，CM，VAR，分銷(xiāo)商和無(wú)晶圓廠芯片公司產(chǎn)品突破的核心。作為一家忠實(shí)的電子元件領(lǐng)導(dǎo)者，東芝設(shè)計(jì)和制造高質(zhì)量基于閃存的存儲(chǔ)解決方案，固態(tài)硬盤(pán)(SSD)，硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD)，固態(tài)混合驅(qū)動(dòng)器(SSHD)，分立器件，定制SoC/ASIC，成像產(chǎn)品，微控制器，無(wú)線組件，移動(dòng)外圍設(shè)備，先進(jìn)材料和醫(yī)療管，使當(dāng)今領(lǐng)先的智能手機(jī)，平板電腦，照相機(jī)，醫(yī)療設(shè)備，汽車(chē)電子，工業(yè)應(yīng)用，企業(yè)解決方案等成為可能。

東芝美國(guó)電子元件有限公司是一家獨(dú)立運(yùn)營(yíng)公司，東芝美國(guó)公司是東芝公司的子公司，東芝公司是日本最大的半導(dǎo)體制造商和世界第六大半導(dǎo)體公司。制造商(Gartner，2014年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè)， 2014年12月)。東芝于1875年在東京成立，是全球網(wǎng)絡(luò)的核心，擁有超過(guò)590家合并公司，在全球擁有超過(guò)20萬(wàn)名員工。

2015東芝美國(guó)電子元件公司。保留所有權(quán)利。

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