達拉斯， 2015年7月9日//PRNewswire/- 德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）今天推出業界首個當前 - 讀出放大器集成了高精度，低漂移分流電阻，可在寬溫度范圍內提供高精度測量。 TI的INA250將分流電阻與雙向零漂移電流檢測放大器集成在一起，以支持低端和高端實現。其精度和低漂移減少或可能消除設計人員對許多系統的校準工作。與競爭解決方案相比，這種集成還可降低系統成本并縮小電路板占板面積。

通過啟用高精度測量和INA250電流檢測放大器系統成本低，電路板占板面積小，可為測試和測量，通信負載監控和電源等應用提供更高的性能。測試和測量設計人員可以達到所需的性能水平，并可能消除校準，同時降低成本高達76％。高性能企業和電信設備設計人員可以實現分布式測量，以最大限度地提高系統效率并增強系統管理。

INA250電流檢測放大器的主要特性和優勢

業界最精確的集成解決方案：

集成的2毫歐分流電阻器提供0.1％的容差以及15 pmm/°C的低漂移 - -40 o C至125 o C，使終端設備的性能更高。

放大器提供12.5 mA的偏移電流，溫度漂移為250μA/ o C，增益漂移為30 ppm/°C。

集成封裝技術可確保IC與電阻之間的優化開爾文連接。

放大器在-40°C至+ 125°C的溫度范圍內最大誤差為0.75％。

通過集成分流電阻，與競爭對手的解決方案相比，系統成本降低了76％，電路板占板面積降低了66％。

低功耗：300μA的最大功耗可最大限度地減少測量方法為系統增加的負載。

加速設計的工具和支持
INA250評估模塊（EVM）使設計人員能夠快速，輕松地評估設備的準確性。

TI E2E ?社區電流分流監測器論壇提供支持，工程師可在此論壇上與工程師和TI專家一起搜索解決方案，獲取幫助，分享知識并解決問題。

封裝，供貨情況和定價
INA250電流檢測放大器采用5毫米×6.4毫米薄型小外形封裝（TSSOP）。 2015年第4季度將提供其他三種增益選項，允許設計人員根據目標電流范圍優化滿量程輸出電壓。