加利福尼亞州PEBBLE BEACH - 為純粹的硅片代工廠讓路，這不僅推動了人們期待已久的半導體資本投資復蘇，但現在看來他們將成為早期300毫米晶圓廠的重量級人物。

專用鑄造公司可占40個或更多300個中的一半***半導體制造公司企業營銷副總裁Michael M. Pawlik表示，預計將在本十年中期推出-mm晶圓廠。本周，Pawlik在本周舉行的業界首次高管峰會上發言。至少有20個“megafabs” - 每個花費高達40億美元 - 可以在2005-06期間由專門的代工廠運營。

“問題是公司可以負擔得起這個水平投資并能夠快速裝載這些晶圓廠的產品？“臺積電是一家全球最大的代工廠供應商。據Pawlik和行業分析師在年度行業戰略研討會上表示，為多家芯片廠和其他客戶提供服務的專用代工公司預計最有可能進行這些巨額投資。

Dataquest分析師Clark Fuhs不僅同意，但他認為硅晶圓代工廠到2008年可能會有超過一半的300毫米晶圓廠。“300毫米代不會受到以前晶圓直徑的相同力量的驅動，”Fuh先前在接受采訪時說道。他今天在ISS會議上的發言。 “這次不需要更大直徑的晶圓，因為芯片尺寸更大，但由于硅的絕對體積或工廠的'現金流'，”位于圣何塞的Dataquest分析師表示。 “它的規模已達到設施規模?！?/p>

***最大的代工公司現在準備在下一個新的芯片工廠每月處理6萬到8萬個8英寸晶圓，Fuhs認為200毫米直徑基板將變得不太實用，最終讓位于300毫米（或12英寸）晶圓。近三年來，晶圓廠設備制造商在投資數十億美元開發后，一直在等待300毫米工具訂單，但高昂的啟動成本，芯片衰退以及縮小設備的能力阻礙了向更大晶圓的遷移IC Insights公司的半導體分析師Bill McClean表示他的芯片預測是在半導體設備和材料國際（SEMI）貿易集團主辦的年度會議之前提出的。持續增長正在發生變化。

麥克萊恩表示，他現在預計未來幾個月會發布一波300毫米晶圓廠的聲明。 “IBM已經表示不希望成為最后一家建造200毫米晶圓廠的企業，并且在幾個月后它將宣布其300毫米晶圓廠，”亞利桑那州斯科茨代爾分析師表示。

兩周前，硅晶圓代工廠***聯華微電子公司宣布，它正與日立有限公司在日本建立合資企業，加速并擴大在12英寸晶圓廠的工作。這家300毫米的企業預計將迅速裝備日立擁有的建筑，以便在明年初開始生產。

在***，聯電還計劃在2001年下半年開始在一家全資擁有的300毫米晶圓廠生產?！叭绻樟⒑腺Y企業的情況非常好，我們可以拉出臺南工廠的時間表。在***南部到2001年中期，“聯華電子全球營銷和銷售經理Jim Kupec表示。”臺積電在***新竹的首個300毫米也取得了突破性進展。該工廠預計將于2002年初投入生產.Pawlik表示，如果在十年中期需要更多的硅產能，***其他新的和計劃中的8英寸晶圓廠可以轉換成300毫米的設備。

對于目前的復蘇周期，***的臺積電和聯華電子毫無疑問是新晶圓廠產能最強勁的消費者。隨著需求的增長，兩家公司計劃在2000年花費超過20億美元來增加晶圓加工。這些代工廠現在也試圖吸引晶圓廠運營的集成設備制造商（IDM），這些制造商開始將更多的產能外包出去。

“代工廠毫不猶豫地開始去年開支，”McClean說。 “他們正在競相說服IDM不要為自己投入下一個工廠。”

McClean認為，代工公司在加工半導體產品中的份額從1999年的13％增加到2000年的18％，占該行業4780萬片中840萬片等效晶圓的840萬片。他說，1998年，代工廠僅生產了8％ - 或350萬片晶圓 - 用于該行業的4390萬片晶圓。

隨著晶圓直徑的增長，代工業務也在增長。臺積電的Pawlik表示，專用鑄造廠正在處理6％的業界6英寸晶圓用于CMOS器件。他說，今天，鑄造廠正在處理大約14％的8英寸晶圓。 “一旦12英寸到位，代工廠可能有30％到50％的容量，”Pawlik預測。