在2007年首臺iPhone的發布會上，蘋果聯合創始人史蒂夫·喬布斯引用了計算機圖像接口先驅Alan Kay的一句話：“真正認真對待軟件的人就應該自己做硬件”，這預示了蘋果公司欲以iPhone業務為主線，實現“軟硬”全能的決心。12年來，蘋果公司的垂直整合開花結果，在硬件和軟件領域重重突圍。

當前，蘋果已經擁有CPU、GPU、安全芯片和電源管理芯片等關鍵芯片的自研能力。近日蘋果又以10億美元收購了英特爾公司的基帶業務，欲徹底擺脫其基帶芯片長期以來被高通等公司的壟斷。

蘋果公司究竟布局了怎樣的一盤棋？收購了英特爾基帶業務后，蘋果公司能否順利補齊芯片業務“短板”？收購對5G芯片市場格局有哪些影響？

造芯路上動作不斷

作為終端性能的“命門”，移動終端芯片將成為各大手機品牌廠商爭奪的戰略要地，蘋果公司即其中之一。這家消費電子產品公司近年來陸續藉由收購、挖角來厚積能力，已經為旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在內的多款主要產品開發了許多性能強大的芯片。

CPU方面，蘋果公司曾倚重ARM、三星為其設計iPhone的處理器，之后僅通過授權使用ARM架構，芯片設計工作主要由該公司自主完成。2010年A系列芯片A4首度在iPhone4中搭載亮相，CPU基于45nm制程的ARM Cortex－A8自主研發，GPU采用Imagination PowerVR SGX 535。得益于蘋果公司在芯片工藝制程、CPU架構和GPU核心的不斷改進，此后的每一代A系列芯片都成為同一時代芯片中的佼佼者。

今年5月，蘋果公司將10年ARM老兵、ARM首席架構師Mike Filippo收入麾下，這印證了此前蘋果計劃在2020年推出搭載ARM芯片的Mac電腦蘋果的傳聞，搭載的芯片是從A系列改進而來的。

GPU方面，盡管“老東家”Imagination Technologies Power VR帶給A系列芯片不錯的GPU性能，但是對于注重體驗和利潤率的蘋果來說，其重大業務不可能長期依賴第三方公司。2017年，蘋果終止了對Imagination Technologies的GPU采購，表露出蘋果公司欲進一步控制產品核心技術的決心。事實上，早在2013—2015年間，一大批來自英偉達、IBM、AMD、飛思卡爾等芯片制造商的圖形工程師被聘請到奧蘭多工作，甚至Marvell等供應GPU的圖形設計商Vivante董事Utku Diril也被蘋果挖走。

電源管理芯片方面，蘋果在2018年正式擺脫Dialog半導體公司的供貨，蘋果公司自第一款iPhone問世以來就一直與Dialog合作，此次以總共6億美元收購Dialog的部分股份以及部分核心業務部門，包括電源管理、音頻子系統、充電和其他混合信號IC的開發和供應，以打造可驅動iPhone電池、幫助提高iOS設備的性能，同時保持低功耗的電源管理芯片。

基帶芯片方面一直被認為是蘋果公司乃至大多數消費電子企業的技術短板。

在與高通達成和解不久后，蘋果近日又以10億美元收購英特爾大部分基帶業務，交易還包括相關設備和租約、1.7萬項無線技術專利以及2200名英特爾員工。此前，蘋果給了自己5年時間自研基帶，來擺脫高通長久以來在基帶業務方面的壟斷。拿下了英特爾的基帶部門后，蘋果的自研基帶勢必會提速上線。

布局自研為哪般？

作為一家全球頭部消費電子企業，蘋果的基因讓它與生俱來地將“話語權”“自研”作為企業的座右銘。因此，擺脫高通、三星、英特爾等有壟斷能力的芯片制造商，進行垂直整合是必然。

“究其原因，這必定是蘋果公司出于對產品成本和生態的雙重考量。”分析師陳躍楠在接受《中國電子報》記者采訪時表示。

自研有助成本管控。陳躍楠表示，CPU、GPU、電源管理芯片等SoC系統研發的門檻極高，沒有深厚的技術積累和雄厚的財力是玩不轉的。而掌握造芯能力又為蘋果公司大幅度節約授權費、專利費等成本開支，帶來更好的議價能力。

一位熟悉芯片設計制造流程的業內人士告訴記者，在公司內部完成更多設計工作能夠減少復雜性，蘋果不需要管理一個或多個設計團隊，只需對代工制造商進行管理。蘋果首席執行官蒂姆·庫克暗示，自給自足節省下來的成本，能幫助蘋果更迅速地采取行動，將精力集中到人工智能、增強現實等新技術當中。

生態是蘋果公司進一步把控產業鏈、掌握各項主動以及搶奪市場份額的重要抓手。手機中的獨立芯片和芯片IP核多達十幾種，自研芯片將會是全方位的競爭。核心部件自研后，蘋果嘗到了把控產業鏈上游的甜頭，無需受制于其他半導體設計廠商的開發進度，在新芯片上獲得自己想要的功能和性能。Piper Jaffrey高級分析師邁克·奧爾森表示，通過自主設計芯片，蘋果在未來的先進功能上取得先發優勢，因為它同時掌控研究和開發兩端，并且避免自家的機密被亦敵亦友的公司獲取，大幅增加了安全的可控度。

這次，蘋果收購了英特爾的基帶業務后，終于有望補齊它的最后一塊短板。自此，蘋果有望獨享垂直整合后的產品生態。

生態整合障礙重重

理性來看，雖然蘋果公司的野心很大，但面對目前存在的“硬傷”和未來復雜的挑戰，蘋果生態整合之路仍然崎嶇。

移動基帶芯片仍是痛點。芯謀研究首席分析師顧文軍指出，蜂窩基帶芯片開發很難，第一陣營只剩下高通、華為和三星三家勢均力敵的公司，但對蘋果公司該業務的補充都不甚友好。蘋果便退而求其次選擇了移動基帶業務略遜一籌的英特爾?？此平源髿g喜，實則長路漫漫。收購后的蘋果基帶業務仍然很難補齊5G網絡標準的種種短板，尤其在專利上，仍然落后許多公司。先天條件不足無疑讓蘋果較華為、高通等通信設備商輸在了起跑線上，加之布局發力過晚，蘋果很難在短時間內把握該領域的話語權。

整合基帶芯片業務之后，射頻芯片預計將是蘋果下一步將要整合的目標。賽迪智庫集成電路研究所副所長朱邵歆表示，在4G時代以前，消費電子領域和通信領域并沒有大量重合，蘋果作為一個僅具有消費電子“基因”的企業，在通信行業自然積累不足，基帶業務一直外掛在SoC之外。5G網絡對射頻器件數量、小型化封裝集成技術以及射頻信號的處理和輸出等多重需求，加重了蘋果該業務狀態的運行負擔，射頻業務仍然高度依賴Skyworks、Qorvo、博通和村田4家射頻器件供應商。