電子產品，有一個重要的環節就是散熱處理，現在很多產品都做到小而薄，對于散熱要求就會很高，比如筆記本電腦，就是一個很緊湊的，對于散熱通風口必須要設計合理，關于電路板的這個散熱方面如何處理的問題。

1，加大發熱芯片的銅皮

這個就是在發熱芯片下面加一塊露出銅皮的大銅皮，正面反面都要露出鉛皮，正面焊接芯片的散熱焊盤，然后打孔下去與反面的大銅連接，通過正反面的銅皮把熱量散發出去。

2，散熱過孔

散熱過孔這個就是在散熱焊盤上要打一個過孔，這個過孔連接上，下兩塊銅皮。熱量能從正面通過散熱過孔導熱到反面的大銅皮。這個過孔越多散熱效果越發。6x6的矩陣的過孔，比4x4矩陣的過孔溫度能降2，3度。效果還是不錯的。

這個過孔大小有點講究，過孔不能太大，一般要0.3mm以下，這樣正面焊盤上的錫焊接時不會因為熔化輕易流到底層去。

布局對于散熱是一個重要的環節，需要注意以下幾點

1，高熱元件要放在通風口，冷風區

2，如果有溫度傳感器之類的，這些元件叫必須放到電路板最熱的地方。這樣容易檢測電路板溫度。

3，高熱元件最好放在板的邊上，這樣離外界空氣近一點，如果放中間，導熱距離大，散熱慢

4，對于一些對熱過敏的元器件，比如小電流晶體管，電解電容之類的，發熱了會影響其性能，這些元件就要離發熱元件遠一點

5，要整體考慮一下在板內空氣的流動方向，這個產品是放在哪個地方。所處位置空氣是怎么流動的要想好。根據空氣流動的方向，合理配置各個元器件

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