傳聞多時的蘋果(Apple)收購英特爾(Intel)手機基頻芯片部門終底定,先前傳出將入列蘋果iPhone供應鏈分食5G基頻芯片訂單的聯發科希望落空;而業界估蘋果未來應會推出首款采用自制ARM架構芯片的MacBook機種。
英特爾近年10納米制程出現延遲,新舊平臺轉換失序明顯影響了蘋果Mac新機上市時程。
而值得注意的是,目前蘋果除了iPhone、iPad、Apple Watch與Apple TV等A、S系列自制芯片開發有成,亦投入電源芯片(PMIC)與繪圖芯片(GPU)研發,買下英特爾基頻芯片部門后,自研芯片之路又邁進一大步,供應鏈預估下個標的預將是Mac系列去英特爾化,而最大受惠者將是堅持專業代工與制程領先的臺積電。
蘋果以10億美元代價收購英特爾智能型手機基頻部門,出售協議包括擁有2,200名員工與1.7萬項蜂巢通訊標準和基頻芯片相關專利及其它設備,預計交易將在 2019年第4季完成。
半導體業者表示,蘋果原本就計劃全面提升自研芯片比重,加上主要手機競爭對手三星電子(Samsung Electronics)、華為早已提前投入基頻芯片研發,而英特爾在技術研發上又不爭氣,因此收購基頻芯片,轉而自行研發早在市場預期之中,10億美元代價相當劃算。
蘋果未來除可藉此逐步擺脫高通箝制,同時掌握了成本、上市時程與技術規格研發,且在下世代5G專利攻防戰上快速建立火藥庫,談判優勢大增。
而值得關注的是,蘋果近年來正有條不紊的將自研芯片大計推進至各主力產品線其中,ARM架構A、S系列芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch與Apple TV等產品,效能表現優異且龐大需求規模,明確掌握研發成本費用與開發進度。
當中值得一提,iPhone、iPad推出前,蘋果曾找上英特爾合作,希望能為其提供Atom客制化處理器平臺,然因價格等合作細節談不攏最終告吹,此決定也讓英特爾下個十年錯過行動裝置商機爆發世代,蘋果則是一躍成為行動裝置巨擘。
而早在2017年4月時,蘋果就預告將自行開發GPU技術,未來15個月~2年期間將終止與英國GPU業者Imagination的合約,由于Imagination早于iPod時代就與蘋果展開合作,獲利高度仰賴蘋果,解約消息傳出,也使得Imagination營運面臨危機。目前蘋果GPU技術發展快速,已如預期逐步擺脫 Imagination,多款iPhone和 Apple Watch產品已采用自行設計的GPU。
無法靠自己研發,而又必須快速補強的技術,銀彈豐沛的蘋果就直接收購或挖角供應鏈。在2018年10月時,蘋果就宣布以3億美元買下iPhone電源管理芯片(PMIC)供應鏈Dialog的部分資產、專利授權,資產包含300多位員工,同時再支付3億美元預付未來3年訂單。蘋果會鎖定Dialog,主要是近年來手機效能快速推進,電池效能與電源管理面臨高度技術挑戰,蘋果僅以3億美元就取得電源芯片自研權,又是一筆超值收購案。
而值得注意是,半導體業界預估下個標的將是Mac系列去英特爾化。蘋果Mac系列在2018年出貨總量約在1,800萬臺左右,位居全球PC市占第四大,對比其它PC競爭對手,品牌實力及用戶黏著度最高,且型號機種屬性鮮明,不采機海戰術,因此平臺規格亦相對簡約。
據了解,英特爾為拉攏蘋果,2005年就于美國奧勒岡州工廠特為其設立「Apple Group」,展現全力支持蘋果的誠意,然自2015年起,市場就盛傳蘋果Mac系列有降低對英特爾x86處理器的依賴,2018年推出的采用A12X Bionic處理器的iPad Pro時,就強力宣稱效能已不輸一般入門級筆記本電腦(NB)。
英特爾近年10納米制程出現延遲,新舊平臺轉換失序明顯影響了蘋果Mac新機上市時程,也因此讓在 CPU 與GPU 架構已有一定研發基礎的蘋果,更加深自制芯片決心。
業界評估,待操作系統、應用軟件程序等調整完成,加上效能可全面拉升,至少提升至中階Witnel機種水平后,蘋果應會推出首款采用自制ARM架構芯片的MacBook機種,預估最快2020年底有機會看到工程樣本,效能強大的Mac桌上型計算機則仍需要3~5年。
隨著蘋果加速自研芯片大計推進,全面擴大零組件供應鏈掌握度,各式芯片累計出貨規模逐年放大,市場預期最大受惠者將是堅持專業代工與制程領先的臺積電。以競爭面來看,蘋果持續去三星化,2013年后就與臺積電展開合作,2017年后通吃iPhone大單,iPad、Apple Watch系列芯片亦交由臺積電代工。
另由技術制程評估,臺積電不斷推進先進制程,在7納米以下制程晶圓代工戰場僅有三星一家對手,目前在技術、良率與一條龍服務方面完勝對手,更重要的是不與客戶競爭,堅持專業代工,也因此臺積電成為蘋果在晶圓代工領域最重要合作伙伴,先前來自Dialog技術開發的電源管理芯片就由臺積電代工,而由英特爾手中取得的手機基頻芯片,以及逐步舍棄英特爾,自行研發的Mac處理器平臺,據了解都已確定未來會委由臺積電負責,可觀新單效應預計2021年逐步發酵。
不過,蘋果加速自研芯片之路,此次收購英特爾手機基頻芯片,幾已確定先前傳出將入列蘋果iPhone供應鏈,與高通分食5G基頻芯片訂單的聯發科希望落空。據了解,2020年蘋果下世代5G iPhone全采用高通基頻芯片,2021年推出首款自行研發基頻芯片試水溫。
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原文標題:【獨大】蘋果自研芯片又邁大步 臺積電成最大受惠者
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