串擾（CrossTalk)是指PCB上不同網絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。克服串擾的主要措施有：

加大平行布線的間距，遵循3W規則。

在平行線間插入接地的隔離線。

減小布線層與地平面的距離。

3W規則

為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規則。

如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。

實際PCB設計中，3W規則并不能完全滿足避免串擾的要求。

按實踐經驗，如果沒有屏蔽地線的話，印制信號線之間大于lcm以上的距離才能很好地防止串擾。

因此在PCB線路布線時，就需要在噪聲源信號（如時鐘走線）與非噪聲源信號線之間，及受EFTlB、ESD等干擾的“臟“線與需要保護的“干凈”線之間，不但要強制使用3W規則，而且還要進行屏蔽地線包地處理，以防止串擾的發生。

此外，為避免PCB中出現串擾，也應該從PCB設計和布局方面來考慮，例如：

1.根據功能分類邏輯器件系列，保持總線結構被嚴格控制。

2.最小化元器件之間的物理距離。

3.高速信號線及元器件（如晶振）要遠離I/()互連接口及其他易受數據干擾及耦合影響的區域。

4.對高速線提供正確的終端。

5.避免長距離互相平行的走線布線，提供走線間足夠的間隔以最小化電感耦合。

6. 相臨層（微帶或帶狀線）上的布線要互相垂直，以防止層間的電容耦合。

7. 降低信號到地平面的距離間隔。

8. 分割和隔離高噪聲發射源（時鐘、I/O、高速互連），不同的信號分布在不同的層中。

9. 盡可能地增大信號線間的距離，這可以有效地減少容性串擾。

10. 降低引線電感，避免電路使用具有非常高阻抗的負載和非常低阻抗的負載，盡量使模擬電路負載阻抗穩定在loQ～lokQ之間。因為高阻抗的負載將增加容性串擾，在使用非常高阻抗負載的時候，由于工作電壓較高，導致容性串擾增大，而在使用非常低阻抗負載的時候，由于工作電流很大，感性串擾將增加。

11.將高速周期信號布置在PCB酌內層。

12.使用阻抗匹配技術，以保BT證信號完整性，防止過沖。

13. 注意對具有快速上升沿(tr≤3ns)的信號，進行包地等防串擾處理，將一些受EFTlB或ESD干擾且未經濾波處理的信號線布置在PCB的邊緣。

14. 盡量采用地平面，使用地平面的信號線相對于不使用地平面的信號線來說將獲得15～20dB的衰減。

15. 信號高頻信號和敏感信號進行包地處理，雙面板中使用包地技術將獲得10～15dB的衰減。

16. 使用平衡線，屏蔽線或同軸線。

17.對騷擾信號線和敏感線進行濾波處理。

18.合理設置層和布線，合理設置布線層和布線間距，減小并行信號長度，縮短信號層與平面層的間距，增大信號線間距，減小并行信號線長度（在關鍵長度范圍內），這些措施都可以有效減小串擾。