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華為、高通、聯發科技七月芯品介紹

h1654155971.8456 ? 來源:YXQ ? 2019-08-14 10:38 ? 次閱讀

華為、高通聯發科陸續推出了一些新芯片,有高大上的、有入門級別的、有手機領域外的。

高端大氣810

按道理來說,華為麒麟810是在6月底華為nova5新品發布會上發布的。但是將搭載在榮耀9X上發布,并且在7月初的這幾天,得到了全網鋪天蓋地的介紹。

麒麟810采用臺積電7nm工藝,是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機芯片之一。相比于三星8nm制程晶體管密度提高了50%,相比于10nm制程晶體管密度提高了64%。整體能效相比于10nm制程提高28%。

具體詳情是,麒麟810采用2個A76大核+6個A55小核設計。相比麒麟710,麒麟810搭載的定制A76大核在單核性能上有75%的提升,而多核性能也提升了40%。定制的Mali-G52 GPU提供更好的畫質體驗。另外麒麟810還有HiAI 2.0技術支持AI影像,AI游戲和AI美音,旗艦級ISP圖像處理器能很好的處理圖像。

麒麟810平臺內置全新的達芬奇架構NPU,AI跑分高達32280分,在AI性能上超越驍龍855。這個就不做多評價,大家懂的都懂。

對于麒麟810,榮耀產品副總裁熊軍民很滿意,還在一場技術溝通會上開起了玩笑,“7nm旗艦手機芯片一共四顆,華為就占了一半,打麻將有點占便宜了,歡迎友商來斗地主。”

雖然有點小傲嬌,但是麒麟810作為一款中端芯片,能做到這么高大上,還是很不錯了。不過,這同時也意味著搭載麒麟810芯片的手機會更貴了,傷不起啊!

入門級別是高通

昨天,高通更新了旗下200系列入門級別的處理器,發布了全新的高通215移動平臺,替代了之前的驍龍212。

新發布的高通215芯片組走進了64位時代,28nm工藝,CPU為4核Cortax-A53,主頻為1.3GHz,高通表示它性能比前一代提升了50%。

GPU升級為Adreno 308,游戲性能提升了28%。有人要問,能打王者榮耀嗎?答案是:游戲體驗恐怕不好。即使提高了28%,GPU也只達到了驍龍425的水平,畢竟這是一顆入門級別的芯片。

在多媒體方面貌似還不錯,提供800萬像素/ 800萬像素或1300萬像素/1300萬像素雙攝像頭支持(包括深度感應和光學變焦),高達1300萬像素的靜態拍照,1080p錄制,HD+分辨率屏幕(1,560 x 720),內置高通的Hexagon DSP可實現更高效的音頻傳感器處理。

基帶為X5 LTE全網通基帶,支持雙卡雙VoLTE,下行Cat.4(150Mbps),外圍支持USB 2.0、藍牙4.2、802.11ac、LPDDR3內存、eMMC 4.5閃存、QC1.0快充、NFC支付等。

高通公司表示,配備這款芯片組的設備的價格將在70美元至120美元之間,新機將在今年下半年面市。

由于微軟手機曾搭載了高通2系列的處理器,有網友就表示,高通2系列,Lumia時代的“榮耀”,真有一種這是專門為windows手機打(坑)造(蒙)的,高(低)性(級)價(垃)比(級)核心!在垃圾分類中,屬于有害垃圾!

多姿多彩聯發科

雖然聯發科在高端芯片領域里還在掙扎努力中,但不耽誤他在其他領域開花結果。

7月8號,聯發科發布了旗艦級智能電視芯片S900,該系列芯片支持8K視頻解碼與高速邊緣AI運算。

S900芯片采用ARM Cortex-A73 CPU與Mali G52 GPU, 支持8K視頻解碼與HDR10+標準。在I/O端,S900芯片支持HDMI2.1A接口,頻寬提升至48Gbps,支持HDR10+、4K 120Hz及8K 60Hz的視頻輸出。

此外,S900芯片還集成了聯發科自研的AI處理器APU (AI Processor Unit),搭載新一代AI圖像畫質技術(AI PQ),支持人臉識別、場景檢測等AI增強功能,可針對不同場景調校色彩飽和度、亮度、銳利度、動態向量補償及智能降噪。

采用聯發科S900芯片的設備還將支持聲紋識別、本地語音助理等功能,并可通過NeuroPilot平臺連接智能設備,作為AIoT的控制中心之一。據悉,聯發科S900平臺方案現已量產,終端產品將于2020年初開始對外供貨。

除此之外,聯發科還在昨天推出了全新AIoT平臺i700

作為聯發科技新一代AIoT解決方案,i700平臺采用八核架構,集成了兩個工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個工作頻率為2.0GHz的Cortex-A55處理器,同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8圖形處理器。

i700平臺還延續了強大的AI引擎能力,不僅內置雙核AI專核,還加入了AI加速器(AI Accelerator),并搭載AI人臉檢測引擎(AI face detection engine),讓其AI算力較AIoT平臺i500提升達5倍。

而且,由于AI算力強大,i700可支持3200萬像素攝像頭或2400萬像素+1600萬像素的雙攝像頭組合搭配,客戶能以3200萬像素的分辨率和高達30幀每秒 (FPS) 的速度達成精準且零時延識別任務,也可以選用120FPS的超高清慢鏡頭識別快速移動的對象。

對于新推出的產品,聯發科技資深副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰還介紹了很多,總結起來就是三個字,好、好、好

聯發科方面表示,i700平臺方案將于2020年開始對外供貨。

對于聯發科的發展,聯發科執行長蔡力行在年初時曾說,今年將是多項新品陸續發酵、多項技術投資陸續出結果的一年,預估明年來自包括5GASIC 與AIoT 等新品營收貢獻,將增加超過1 成。

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原文標題:高通、華為、聯發科7月新發布芯片一覽

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