串擾在電子產品的設計中普遍存在,通過以上的分析與仿真,了解了串擾的特性,總結出以下減少串擾的方法:
(1)在情況允許的情況下,盡量增大走線之間的距離,減小平行走線的長度,必要時采用jog方式走線。
(2)在確保信號時序的情況下,盡可能地選擇上升沿和下降沿速度更慢的器件,使電場和磁場變化的速度變慢,從而降低串擾。
(3)在設計走線時,應該盡量使導體靠近地平面或電源平面。這樣可以使信號路徑與地平面緊密的耦合,減少對相鄰信號線的干擾。
(4)在布線空間允許的條件下,在串擾較嚴重的兩條信號線之間插入一條地線,可以減小兩條信號線間的耦合,進而減小串擾。
串擾是信號完整性中的重要內容,影響系統的時序、降低噪聲容限,導致系統無法正常的工作。
介紹了高速電路中串擾產生的機理,并通過仿真對串擾進行分析,得出串擾的大小與影響串擾相關因素的關系,在此基礎上提出了一些減小串擾的方法,對于在高速高密度的電路設計中解決串擾問題有一定的指導意義。
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原文標題:IPC 往屆PCB設計冠、亞、季軍作品欣賞
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