說到國內的半導體商，很多人會首先想到華為海思，不得不承認華為這些年的進步確實是有目共睹的，麒麟芯片已經躋身世界一流水準，但華為是一家通訊廠商，而非全職半導體企業，總之副業很多，包括手機都是。

而國內另一家企業紫光電子就是真正的專職半導體公司了，手機所需要的重要組成部分，CPU，內存，閃存，紫光都有能力制造，而且紫光實力非常雄厚！依托清華大學背景，有人有又有資金，通過一系列整合收購已經躋身為世界上規模最大的幾家半導體公司之一，不過因為主要都是低端領域，所以沒有引起廣泛關注。

聯發科目前已經宣布了將要首發5G手機芯片，也就是將5G基帶集成在SOC內部的手機芯片，業內目前還沒有，都是通過外掛方式，集成的方式好處是可以大大提高芯片的集成度，減少空間浪費，同時對于手機商也省去了很多麻煩。

聯發科的5G SOC將會使用ARM 最新架構，A77核心和Mali-G77的GPU模塊，同時會集成M70 5G基帶，該基帶芯片基于12nm工藝打造，支持5G及5G一下，同時還支持NSA和SA組網方式，而且很有可能在19年年底或者明年年初正式發布。

除了聯發科，高通也宣布了將會在明年推出驍龍865平臺，現在網上關于驍龍下一代芯片，驍龍865的消息越來越多，而且有消息稱，該處理器會有兩個版本，即集成5G基帶，和非集成5G基帶版本，基帶方面應該會采用高通下一代基帶芯片X55，相比X50表現更好。

5G是一個很大市場，玩兒的好的話說不定還能誕生幾個巨頭，紫光也早已經在5G方面布局，先是發布5G基帶芯片春藤510，同樣基于12nm工藝，支持多模和雙組網方式，后來又發布了幾款中端芯片，虎賁系列，最新的虎賁T710，Ai運算能力已經達到世界先進水平！

同時紫光也宣布將會在明年發布自家的5G手機芯片，將用在手機上，為手機提供5G通訊功能，至于性能如何，目前還不好說，目前的虎賁T710性能應該和驍龍675相近，想來應該還是主攻中低端市場，因為高端幾乎被高通驍龍壟斷，短時間里還是很難超越。

紫光的手機芯片屬于紫光展銳，是紫光收購展訊和銳迪科之后合并的，這兩家都是芯片商和通訊商，感興趣小伙伴的可以去上網查閱一下，不過令人疑惑的是，一向高調的華為似乎還沒有5G 手機芯片的風聲，不知道這一代麒麟985/990會不會集成5G基帶？ 難道也要在明年才出了？