SEMI最新公布的2018年再生硅晶圓預測分析報告指出，由于再生晶圓處理數量創新高，2018年再生硅晶圓市場連續第二年強勁成長，上揚19%并達到6.03億美元的規模。然而，未來成長幅度預料將會遞減，到2021年市場規模只會擴大到6.33億美元。

根據SEMI先前報告統計，2017年再生硅晶圓市場成長18%，達5.10億美元。從過往的數字來看，2018年的市場規模也低于2007年所創下的7.03億美元高點。

SEM表示，盡管日本供應商持續稱霸再生晶圓市場，在大尺寸（8寸和12寸）再生晶圓產能方面占比最高，然而2018年日本在全球大尺吋再生晶圓產能的占比卻下滑2個百分點至53%。亞太地區再生晶圓供應商在全球大尺寸產能當中的占比則增加到31%，高于2017年的30%。歐洲與北美業者的相對產能占比維持在16%。2018年全球大尺寸再生晶圓產能則增加了3%。

SEMI所追蹤的再生晶圓供應商名單持續擴大，目前數量為22家，其中9家以日本為據點，7家位于亞太地區，還有6家來自北美與歐洲。2018年報告新增AdvancedSilicon Technology，是中國大陸的8寸再生硅晶圓供應商。韓國12吋再生晶圓供應商AdvancedEnergy Technology Solution，則是在2017年納入追蹤。

截至 2018 年 7 月，國內在建及擬建 8 英寸在建及擬建 8 英寸晶圓廠對應產能合計為 54.7 萬片/月，12 英寸晶圓廠對應產能合計為 108.5 萬片/月。

據第三方測算，國內晶圓廠滿產后，8英寸再生晶圓市場規模需求約15萬片/月，12英寸再生晶圓需求約50萬片/月。

五大項目，投入產出比大相徑庭

基于再生晶圓的市場需求，國內不少半導體廠商也看好布局，其中就包括協鑫集成和至純科技。目前，協鑫集成擬投資 273，236 萬元（其中通過定增募集 255，000 萬元），建設年產 8 英寸再生晶圓 60 萬片、12 英寸再生晶圓 300 萬片項目。該項目建設期為 12 個月，協鑫集成表示，預計能在 2021 年前后為公司帶來效益。

至純科技擬投資3.2億元（其中通過發行可轉債募資2.36億元），建設晶圓再生基地項目。該項目建設周期為2年，達產后將實現年產12英寸硅再生晶圓168萬片的產出能力。該項目落戶于合肥，將為晶合、長鑫等集成電路企業提供服務。

除協鑫集成、至純科技外，諸如高芯眾科、LVG集團、RS Technologies等國內外廠商也看好晶圓再生的前景。

據了解，高芯眾科是一家從事晶圓再生，半導體、光電設備精密部件再生的高新技術企業，2015年落戶池州，目前其投資5000萬元建設的晶圓再制造項目一期已投產，項目二期也已經投入運營，其半導體客戶包括無錫海力士、中芯國際、合肥晶合、合肥長鑫、上海先進、士蘭微、中電海康等。

今年6月18日，新加坡LVG集團晶圓再生項目簽約落戶湖北黃石經濟技術開發區，該項目擬投資23.13億元建成4條晶圓再生生產線，可實現月產40萬片的產能規模，將為長江存儲、中芯國際等國內集成電路企業提供服務。

此外，RS Technologies也宣布計劃于2020年前投資160億日元擴充8英寸生產晶圓產能。RS為全球頂級的半導體再生晶圓廠，客戶包含臺積電、聯電、Sony、東芝、夏普、英特爾、IBM、美光、三星、LG等，全球市占率約3成。

由上述信息來看，再生晶圓項目的投入產出比卻大相徑庭（且不論高芯眾科和RS，沒具體披露產能）。

寫在最后

從目前我國的半導體產業鏈來看，并沒有能提供穩定產能及高品質的再生晶圓廠，而國內晶圓廠對再生晶圓的需求呈持續增長的狀態。相對而言，再生晶圓投入小，技術難度不高，風險也小，有國內廠商在此時入局再生晶圓市場也顯得較為明智。不過，上述項目卻疑點重重，值得深思，此外各家的產能都不算小，若都達產后，再生晶圓市場恐陷入“價格戰”危機。