之前聊過PCB板上為什么要 “貼黃金” ，我們知道了金手指，那么金手指的“金”是黃金嘛？看完文章你就知道了……

PCB板上為什么要 “貼黃金” ？

在電腦內存條、顯卡上，我們可以看到一排金黃色的導電觸片，它們被叫做“金手指”。

PCB設計制作行業中的金手指（Gold Finger，或稱Edge Connector），則由connector連接器的插接作為板對外連接網絡的出口。

接下來，我們來了解下PCB中金手指的處理方式和一些細節處理。

金手指PCB的表面處理方式

1、電鍍鎳金：

厚度可達3-50u”，因其優越的導電性、抗氧化性以及耐磨性，被廣泛應用于需要經常插拔的金手指PCB或者需要經常進行機械磨擦的PCB板上面，但因為鍍金的成本極高所以只應用于金手指等局部鍍金處理。

2、沉金：

厚度常規1u”，最高可達3u”因其優越導電性、平整度以及可焊性，被廣泛應用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設計的高精密PCB板，對于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以選擇整板沉金工藝，沉金工藝成本較電金工藝成本低很多。沉金工藝的顏色是金黃色。

PCB 中金手指細節處理

1） 為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金。

2） 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設計中沒有倒角，則有問題；PCB 中的45°倒角如下圖所示：

3）金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN 不需要開鋼網；

4） 沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil；建議設計時焊盤距離手指位1mm 以上，包括過孔焊盤；

5） 金手指的表層不要鋪銅；

6） 金手指內層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個手指削銅。

金手指的“金”是黃金嗎？首先，我們來了解兩個概念：軟金、硬金。軟金，一般質地較軟的黃金。硬金，一般為質地較硬的金的化合物。

金手指最主要的作用是連接，所以它必須要具良好的導電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。因為純金（黃金）質地比較軟，所以金手指一般不使用黃金，而只是在上面電鍍一層“硬金（金的化合物）”，這樣既可以得到金良好導電性能，也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。

那么PCB有沒有用過“軟金”呢？答案當然是有使用的，比如一些手機按鍵的接觸面，COB（Chip On Board）上面打鋁線等。軟金的使用一般為電鍍方式析出鎳金在電路板上，它的厚度控制較具彈性。

小tip：PCB板上不管鍍軟金還是鍍硬金，量都不會太多，大家可不要為了“取金”而去拆電子儀器去噢！