1.雙面板

在雙層板設(shè)計(jì)layout時(shí)，最好不要不成梳狀結(jié)構(gòu)，因?yàn)檫@樣構(gòu)成的電路，回路面積較大，但是只要對(duì)較重要的信號(hào)加以地保護(hù)，布線完成之后將空的地方敷上地銅皮，并在多個(gè)過(guò)孔將兩個(gè)地連接起來(lái)，可以彌補(bǔ)上述的缺點(diǎn)，圖3.11的梳狀結(jié)構(gòu)的使用于低速電路，PCB信號(hào)走向單一，走線密度較低的情況。

圖3.11 梳狀結(jié)構(gòu)

柵格型地結(jié)構(gòu)，電源和地分別從PCB的頂層和底層，以正交方式引出，在電源和地交叉處放置去耦電容，電容的兩端分別接電源和地。

圖3.12 柵格結(jié)構(gòu)

2.多層板

有完整地平面的多層板設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)：（1）信號(hào)提供較穩(wěn)定的參考電平和低電感的信號(hào)回路，使所有信號(hào)線具有確定的阻抗值；（2）為電路提供低電感的工作電壓供電；（3）可以控制信號(hào)間的串?dāng)_；

3.信號(hào)回流電路

圖3.13 回路電路

當(dāng)信號(hào)頻率較低時(shí)，信號(hào)回流沿電阻最短路徑，當(dāng)信號(hào)頻率較高時(shí)，譬如高于1KHz時(shí)，信號(hào)沿電感最低路徑，返回電流沿印制線下方流過(guò)。

圖3.14 信號(hào)頻率較高時(shí)的回流分布

信號(hào)過(guò)孔的排列情況效果如圖3.15所示。

圖3.15 信號(hào)過(guò)孔的排列

4.參考平面的設(shè)計(jì)

對(duì)于參考平面設(shè)計(jì)來(lái)講，要實(shí)現(xiàn)完全的平面分割不現(xiàn)實(shí)，也不經(jīng)濟(jì)，那么常用的參考平面設(shè)計(jì)，對(duì)于數(shù)模混合電路，常用的有三種方式：分割，分割+橋接，分區(qū)但不分割。圖3.16是分割情況，布局時(shí)數(shù)字和模擬分開，兩個(gè)區(qū)域隔離足夠的距離，數(shù)字地與模擬地分割，然后插座處單點(diǎn)接地。圖3.17是分割+橋接情況。分區(qū)不分割，適用于數(shù)字電路與模擬電路之間的聯(lián)系的信號(hào)線較多且難易集中在一塊，保證兩個(gè)電路之間聯(lián)系的信號(hào)有最小的信號(hào)回路。對(duì)于較重要的信號(hào)，需要跨接不同區(qū)域時(shí)，可以利用圖3.18所示的方法。

圖3.16 分割情況

圖3.17 分割 + 橋接情況

圖3.18 信號(hào)線跨接

5.PCB疊層原則

PCB疊層原則不是簡(jiǎn)單的堆疊，要滿足：（1）信號(hào)的特征阻抗要求；（2）信號(hào)回路最小化原則；（3）PCB最小化信號(hào)干擾原則；（4）滿足對(duì)稱要求；

PCB板疊層舉例：

圖3.19 分層示意圖