分類：（噴錫）/無鉛噴錫、有機保焊膜、化金、選擇性化金、電鍍金、化銀、化錫。

1、價格：電鍍金》選化》化錫》化金》化銀》OSP.HASL。

2、 HASL優點：為焊錫性佳，保存容易。缺點：錫面平整性較差，非環保材料。

3、OSP優點：皮膜在焊接前可被稀酸或助焊劑迅速除去，而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性，可保護銅面不再受到外界影響而氧 化。缺點：無法抗高溫耐酸檢。

4、化金優點：化學鎳金日益成為PCB交貨的重要方式其較低的表面接觸電阻，平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等無可比擬的。缺點：較高的藥水價格，難以操控的化學特性，較高的產品報廢率等都是困擾ENIG發展的因素。

5、選擇性化金（化金+OSP）優點：同時具有化鎳金與OSP的優點。缺點：為金面容易因為疏孔性問題導致處理OSP過程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發黑。

6、 電鍍金優點：外觀鮮艷奪目，其焊接，導電線性良好，耐腐蝕，色澤分布均勻，經保持持久不變色。缺點：價格昂貴。

7、化銀優點：抗磁?？垢蓴_增加穩定性，耐溫散熱性好，環保又美觀，可延緩老化時間。缺點：外觀檢驗上標準條件較嚴格。

8、化錫優點：可降低錫銅合金之IMC生長與PCB之氧化反應性，改善對溫度儲藏之安定性。缺點：防焊對其抗蝕性較弱，容易產生錫。

綜上所述PCB打樣優客板常見表面處理的分類和缺點，希望能幫到您！

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