熱風(fēng)焊臺是通過熱空氣加熱焊錫來實(shí)現(xiàn)焊接功能的，黑盒子里面是一個氣泵，性能好的氣泵噪聲較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊臺的加熱芯，通電后會發(fā)熱，里面的氣流順著風(fēng)嘴出來時就會把熱量帶出來。

每個焊臺都會配有多個風(fēng)嘴，不同的風(fēng)嘴配合不同的芯片來使用，事實(shí)上，現(xiàn)在大多數(shù)的技術(shù)人員只用其中的一個或兩個風(fēng)嘴就可以完成大多數(shù)的焊接工作了，也就是這種圓孔的用得最多。根據(jù)我們的使用情況，熱風(fēng)焊臺一般選用850型號的，它的最大功耗一般是450W，前面有兩個旋鈕，其中的一個是負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)風(fēng)速的，另一個是調(diào)節(jié)溫度的。使用之前必須除去機(jī)身底部的泵螺絲，否則會引起嚴(yán)重問題。使用后，要記得冷卻機(jī)身，關(guān)電后，發(fā)熱管會自動短暫噴出涼氣，在這個冷卻的時段，請不要拔去電源插頭。否則會影響發(fā)熱芯的使用壽命。注意，工作時850的風(fēng)嘴及它噴出的熱空氣溫度很高，能夠把人燙傷，切勿觸摸，替換風(fēng)嘴時要等它的溫度降下來后才可操作。

CPU斷針的焊接：

CPU斷針的情況很常見，370結(jié)構(gòu)的賽揚(yáng)一代CPU和P4的CPU針的根部比較結(jié)實(shí)，斷針一般都是從中間折斷，比較容易焊接，只要在針和焊盤相對應(yīng)的地方涂上焊膏，上了焊錫后用烙鐵加熱就可以焊上了，對于位置特殊，不便用烙鐵的情況可以用熱風(fēng)焊臺加熱。

賽揚(yáng)二代的CPU的針受外力太大時往往連根拔起，且拔起以后的下面的焊盤很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，針也不易固定，很容易又會被碰掉下來，對于這種情況一般有如下幾種處理方式：第一種方式：用鼠標(biāo)里剝出來的細(xì)銅絲一端的其中一根與CPU的焊盤焊在一起，然后用502膠水把線粘到CPU上，另一端與主板CPU座上相對應(yīng)的焊盤焊

在一起，從電氣連接關(guān)系上說，與接插在主板上沒有什么兩樣，維一的缺點(diǎn)是取下CPU不方便。第二種方式：在CPU斷針處的焊盤上置一個錫球（錫球可以用BGA焊接用的錫球，當(dāng)然也可以自已動手作），然后自已動手作一個稍長一點(diǎn)的針（插入斷針對應(yīng)的CPU座內(nèi)，上面固定一小塊固化后的導(dǎo)電膠（導(dǎo)電膠有一定的彈性），然后再把CPU插入CPU座內(nèi)，壓緊鎖死，這樣處理后的CPU可能就可以正常工作了。

顯卡、內(nèi)存條等金手指的焊接：

顯卡或內(nèi)存如果多次反復(fù)從主板上拔下來或插上去，可能會導(dǎo)致金手指脫落，供電或接地的引腳也常會因電流太大導(dǎo)致金手指燒壞，為使它們能夠正常使用，就要把金手指修補(bǔ)好，金手指的修補(bǔ)較簡單，可以從別的報(bào)廢的卡上用壁紙刀刮下同樣的金手指，表面處理干凈后，用502膠水小心地把它對齊粘在損壞的卡上，膠水凝固以后，再用壁紙刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用細(xì)銅絲將它與斷線連起來即可。

集成塊的焊接：

在沒有熱風(fēng)焊臺的情況下，也可考慮用烙鐵配合焊錫來拆除或焊接集成塊，它的方法是用烙鐵在芯片的各個引腳都堆滿焊錫，然后用烙鐵循環(huán)把焊錫加熱，直到所有的引腳焊錫都同時熔化，就可以把芯片取下來了。把芯片從電路板上取下來，可以考慮用細(xì)銅絲從芯片的引腳下穿過，然后從上面用手提起。

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