電路板制造工藝加厚鍍銅

第一節 鍍前準備和電鍍處理

加厚鍍銅主要目的是保證孔內有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內。作為插裝件是固定位置及確保連接強度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導通孔，起到兩面導電的作用。

（一） 檢查項目

1.主要檢查孔金屬化質量狀態，應保證孔內無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；

2.檢查基板表面是否有污物及其它多余物；

3.檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明；

4.搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；

5.鍍覆面積、工藝參數要明確、保證電鍍工藝參數的穩定性和可行性；

6.導電部位的清理和準備、先通電處理使溶液呈現激活狀態；

7.認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態；如采用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗情況；

8.檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。

（二） 加厚鍍銅質量的控制

1.準確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；

2.在未進行電鍍前，首先采用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；

3.確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應采用由遠到近；確保電流對任何表面分布的均勻性；

4，確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；

5.經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；

6.檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。

第二節 鍍銅工藝

在加厚鍍銅工藝過程中，必須經常性的對工藝參數進行監控，往往由于主客觀原因造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：

1.根據計算機計算的面積數值，結合生產實際積累的經驗常數，增加一定的數值；

2.根據計算的電流數值，為確保孔內鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數值上增加一定數值即沖擊電流，然后在短的時間內回至原有數值；

3.基板電鍍達到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整，全部孔內呈金屬光澤為佳；

4.基板與基板之間必須保持一定的距離；

5.當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數量，確保后續基板表面與孔內不會產生發黑或發暗。