順序?qū)訅悍?埋/盲孔的產(chǎn)生與技術(shù)要求：

從20世紀(jì)未到21世紀(jì)初，電子住處技術(shù)發(fā)展突飛猛進(jìn)，電子組裝技術(shù)迅速提高。作為印制電路行業(yè)，只有與其同步發(fā)展，才能滿足客戶的需要。伴隨著電子產(chǎn)品體積的小、輕、薄，印制電路板隨之開發(fā)出了撓性板、剛撓性板、埋/盲孔多層PCB板等等。然而，印制電路板生產(chǎn)設(shè)備的投入了相當(dāng)大，特別是制作進(jìn)/盲目孔多層PCB板的設(shè)備，如：激光鉆孔機(jī)、脈沖電鍍?cè)O(shè)備等。對(duì)于一般的中小企業(yè)，尤其是不批量生產(chǎn)埋/盲孔多層PCB板的企業(yè)，要投入這么多的資金添置設(shè)備，不太可能。因此，利用現(xiàn)有的設(shè)備生產(chǎn)埋/盲孔多層PCB板，具有一定價(jià)值。這不僅拓展了企業(yè)的產(chǎn)品門類，而且也滿足了一部分客戶的需要。本文就這種生產(chǎn)工藝中遇到的一些總是進(jìn)行探討。

1 CAD布線

用傳統(tǒng)的層壓方法再根據(jù)疊層的需要，進(jìn)行分次層壓的方法，我們把這種工藝稱作順序?qū)訅悍āＳ纱丝梢姡@種方法有一定的工藝局限性，也就是它不能任意互連。那么，我們?cè)谶M(jìn)行CAD布線時(shí)就要明確這種局限性。一是建議多用埋孔；二是少采用盲孔，如果采用盲孔，其互連不要超過總層數(shù)的一半。這樣可以減少層壓的次數(shù)和加工的難度。

2 內(nèi)層制作

在生產(chǎn)帶有埋/盲孔的多層PCB板時(shí)，其內(nèi)層板有的是有金屬化孔的，而有的是可能沒有金屬化孔的，生產(chǎn)時(shí)一定要加以標(biāo)識(shí)區(qū)分；內(nèi)層鉆孔程序的文件名就與內(nèi)層芯板的標(biāo)識(shí)相對(duì)應(yīng)，工藝文件中一定要說明清楚；內(nèi)層板的抗蝕可以用干膜掩孔、也可以采用圖形電鍍的方法，這取決于不同廠家的習(xí)慣以及對(duì)工藝掌握的熟練程度。

3 層壓

當(dāng)內(nèi)層板加工完成，再經(jīng)過黑化或棕化以后，就可以進(jìn)行預(yù)疊、層壓了。本工序主要應(yīng)注意以下幾個(gè)方面；一是層壓次序是否正確；二是層壓時(shí)內(nèi)層板層別是否正確；三是層間半固化片的樹脂量是否充足，能否將孔內(nèi)填平，這在擬定制作規(guī)范時(shí)就要選擇好半固化乍的型號(hào)和數(shù)量；最后還要注意銅箔厚度的選擇是否合理，因?yàn)槊つ恐谱鲿r(shí)，兩面的圖形不是同時(shí)形成的，電鍍時(shí)間也不相同。

4 外層圖形制作

外層圖形制作與普通的雙面、多層PCB板沒有什么本質(zhì)上的區(qū)別。值得注意的是，由于盲孔的存在，頂層與底層銅箔厚度不一定相同，蝕刻時(shí)有一定的難度，在光繪底片時(shí)要作適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償；另一方面，由于銅箔厚度不同，應(yīng)力也有差異，成品板翹曲現(xiàn)象最易發(fā)生，當(dāng)有較多層次互連的盲孔時(shí)，翹曲現(xiàn)象更為明顯，因此在疊板設(shè)計(jì)時(shí)可以考慮使用不同厚度的芯板，以消除這部分應(yīng)力而達(dá)到避免成品板翹曲之目的。