印刷電路板的圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金

第一節(jié) 鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理

圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金鍍層的主要目的作為蝕刻時保護(hù)基體銅鍍層。但必須嚴(yán)格控制鍍層厚度，以保證蝕刻過程能有效地保護(hù)基體金屬。

（一） 檢查項目

1.檢查孔金屬化內(nèi)壁鍍層是否完整、有無空洞、缺金屬銅等缺陷；

2.檢查露銅的表面加厚鍍銅層表面是否均勻、有無結(jié)瘤、有無砂粒狀等；

3.檢查鍍液的化學(xué)成份是否在工藝規(guī)定范圍以內(nèi)；

4.核對鍍覆面積計算數(shù)值，再加上根據(jù)實生產(chǎn)的經(jīng)驗所獲得的數(shù)值或％比，最后確定電流數(shù)值；

5.檢查上道工序所提供的工藝文件，按照工藝要求來確定電鍍工藝參數(shù)；

6.檢查槽的導(dǎo)電部位的連接的可靠性及導(dǎo)電部位的表面狀態(tài)，應(yīng)處在完好；

7.鍍前處理溶液的分析和調(diào)整參考資料即分析單；

8.確定裝掛部位和夾具的準(zhǔn)備。

（二） 鍍層質(zhì)量控制

1.準(zhǔn)確的計算鍍覆面積和參考實際生產(chǎn)過程對電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性；

2.在未進(jìn)行電鍍前，首先采用調(diào)試板進(jìn)行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)；

3.確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序，原則上應(yīng)采用由遠(yuǎn)到近；確保電流對任何表面分布均勻性；

4.確保孔內(nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；

5.經(jīng)常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性；

6.檢測孔鍍層厚度是否符合技術(shù)要求。

第二節(jié) 鍍錫鉛合金工藝

圖形電鍍錫鉛合金鍍層對于印制電路板來說，該工序也是非常重要的工序之一。所以說它重要是由于后續(xù)的蝕刻工藝，對電路圖形的準(zhǔn)確性和完整性起到很重要的作用。為確保錫鉛合金鍍層的高質(zhì)量，必須做好以下幾個方面的工作：

1.嚴(yán)格控制溶液成份，特別是添加劑的含量和錫鉛比例；

2.通過機(jī)械攪拌使溶液保持勻衡外，下槽后還必須采用人工擺動以使孔內(nèi)的氣泡很快的溢出，確保孔內(nèi)鍍層均勻；

3.采用沖擊電流使孔內(nèi)很快地鍍上一層錫鉛合金層，再恢復(fù)到正常所需要的電流；

4.鍍到5分鐘時，需取出來觀察孔內(nèi)鍍層狀態(tài)；

5.按照總電流流動的方向，如果單槽作業(yè)需要按輸入總電流的相反方向掛板。