說(shuō)到PCB板，很多朋友會(huì)想到它在我們周圍隨處可見(jiàn)，從一切的家用電器，電腦內(nèi)的各種配件，到各種數(shù)碼產(chǎn)品，只要是電子產(chǎn)品幾乎都會(huì)用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢？PCB板就是PrintedCircuitBlock，即印制電路板，供電子組件安插，有線路的基版。通過(guò)使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線路，并加以蝕刻沖洗出線路。

PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因?yàn)槿绱耍@樣的PCB的正反面分別被稱為零件面（ComponentSide）與焊接面（SolderSide）。

雙層板可以看作把兩個(gè)單層板相對(duì)粘合在一起組成，板的兩面都有電子元件和走線。有時(shí)候需要把一面的單線連接到板的另一面，這就要通過(guò)導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。現(xiàn)在很多電腦主板都在用4層甚至6層PCB板，而顯卡一般都在用了6層PCB板，很多高端顯卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8層PCB板，這就是所謂的多層PCB板。在多層PCB板上也會(huì)遇到連接各個(gè)層之間線路的問(wèn)題，也可以通過(guò)導(dǎo)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。

由于是多層PCB板，所以有時(shí)候?qū)Э撞恍枰┩刚麄€(gè)PCB板，這樣的導(dǎo)孔叫做埋孔（Buriedvias）和盲孔（Blindvias），因?yàn)樗鼈冎淮┩钙渲袔讓印Ｃた资菍讓觾?nèi)部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個(gè)板子。埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不出來(lái)的。在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號(hào)層（Signal），電源層（Power）或是地線層（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的電源供應(yīng)，通常這類PCB會(huì)有兩層以上的電源與電線層。采用的PCB板層數(shù)越多，成本也就越高。當(dāng)然，采用更多層的PCB板對(duì)提供信號(hào)的穩(wěn)定性很有幫助。

專業(yè)的PCB板制作過(guò)程相當(dāng)復(fù)雜，拿4層PCB板為例。主板的PCB大都是4層的。制造的時(shí)候是先將中間兩層各自碾壓、裁剪、蝕刻、氧化電鍍后，這4層分別是元器件面、電源層、地層和焊錫壓層。再將這4層放在一起碾壓成一塊主板的PCB。接著打孔、做過(guò)孔。洗凈之后，將外面兩層的線路印上、敷銅、蝕刻、測(cè)試、阻焊層、絲印。最后將整版PCB（含許多塊主板）沖壓成一塊塊主板的PCB，再通過(guò)測(cè)試后進(jìn)行真空包裝。如果PCB制作過(guò)程中銅皮敷著得不好，會(huì)有粘貼不牢現(xiàn)象，容易隱含短路或電容效應(yīng)（容易產(chǎn)生干擾）。PCB上的過(guò)孔也是必須注意的。如果孔打得不是在正中間，而是偏向一邊，就會(huì)產(chǎn)生不均勻匹配，或者容易與中間的電源層或地層接觸，從而產(chǎn)生潛在短路或接地不良因素。

銅線布線過(guò)程

制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機(jī)的布線。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)印方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉(zhuǎn)印是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過(guò)我們?cè)谶@里就不多談了。

正光阻劑是由感光劑制成的，它在照明下會(huì)溶解。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過(guò)最普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動(dòng)。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過(guò)干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細(xì)的導(dǎo)線。遮光罩只是一個(gè)制造中PCB層的模板。在PCB板上的光阻劑經(jīng)過(guò)UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光。這些被光阻劑蓋住的地方，將會(huì)變成布線。在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過(guò)程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑使用三氯化鐵等。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。

1.布線寬度和電流

一般寬度不宜小于0.2mm（8mil）

在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm（12mil）。

當(dāng)銅箔的厚度在50um左右時(shí)，導(dǎo)線寬度1～1.5mm （60mil） = 2A

公共地一般80mil，對(duì)于有微處理器的應(yīng)用更要注意。

2.到底多高的頻率才算高速板？

當(dāng)信號(hào)的上升/下降沿時(shí)間《 3~6倍信號(hào)傳輸時(shí)間時(shí)，即認(rèn)為是高速信號(hào)。

對(duì)于數(shù)字電路，關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度，即信號(hào)的上升、下降時(shí)間，

按照一本非常經(jīng)典的書(shū)《High Speed Digtal Design》的理論，信號(hào)從10%上升到90%的時(shí)間小于6倍導(dǎo)線延時(shí)，就是高速信號(hào)！------即！即使8KHz的方波信號(hào)，只要邊沿足夠陡峭，一樣是高速信號(hào)，在布線時(shí)需要使用傳輸線路論

3.PCB板的堆疊與分層

四層板有以下幾種疊層順序。下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說(shuō)明：

第一種情況

GND

S1+POWER

S2+POWER

GND

第二種情況

SIG1

GND

POWER

SIG2

第三種情況

GND

S1

S2

POWER

注：S1 信號(hào)布線一層，S2 信號(hào)布線二層;GND 地層 POWER 電源層

第一種情況，應(yīng)當(dāng)是四層板中最好的一種情況。因?yàn)橥鈱邮堑貙樱瑢?duì)EMI有屏蔽作用，同時(shí)電源層同地層也可靠得很近，使得電源內(nèi)阻較小，取得最佳郊果。但第一種情況不能用于當(dāng)本板密度比較大的情況。因?yàn)檫@樣一來(lái)，就不能保證第一層地的完整性，這樣第二層信號(hào)會(huì)變得更差。另外，此種結(jié)構(gòu)也不能用于全板功耗比較大的情況。

第二種情況，是我們平時(shí)最常用的一種方式。從板的結(jié)構(gòu)上，也不適用于高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)。因?yàn)樵谶@種結(jié)構(gòu)中，不易保持低電源阻抗。以一個(gè)板2毫米為例：要求Z0=50ohm. 以線寬為8mil.銅箔厚為35цm。這樣信號(hào)一層與地層中間是0.14mm。而地層與電源層為1.58mm。這樣就大大的增加了電源的內(nèi)阻。在此種結(jié)構(gòu)中，由于輻射是向空間的，需加屏蔽板，才能減少EMI。

第三種情況，S1層上信號(hào)線質(zhì)量最好。S2次之。對(duì)EMI有屏蔽作用。但電源阻抗較大。此板能用于全板功耗大而該板是干擾源或者說(shuō)緊臨著干擾源的情況下。

4.阻抗匹配

反射電壓信號(hào)的幅值由源端反射系數(shù)ρs和負(fù)載反射系數(shù)ρL 決定

ρL = （RL - Z0） / （RL + Z0） 和 ρS = （RS - Z0） / （RS + Z0）

在上式中，若RL=Z0則負(fù)載反射系數(shù)ρL=0。若 RS=Z0源端反射系數(shù)ρS=0。

由于普通的傳輸線阻抗Z0通常應(yīng)滿足50Ω的要求50Ω左右，而負(fù)載阻抗通常在幾千歐姆到幾十千歐姆。因此，在負(fù)載端實(shí)現(xiàn)阻抗匹配比較困難。然而，由于信號(hào)源端（輸出）阻抗通常比較小，大致為十幾歐姆。因此在源端實(shí)現(xiàn)阻抗匹配要容易的多。如果在負(fù)載端并接電阻，電阻會(huì)吸收部分信號(hào)對(duì)傳輸不利（我的理解）。當(dāng)選擇TTL/CMOS標(biāo)準(zhǔn) 24mA驅(qū)動(dòng)電流時(shí)，其輸出阻抗大致為13Ω。若傳輸線阻抗Z0=50Ω，那么應(yīng)該加一個(gè)33Ω的源端匹配電阻。13Ω+33Ω=46Ω （近似于50Ω，弱的欠阻尼有助于信號(hào)的setup時(shí)間）

當(dāng)選擇其他傳輸標(biāo)準(zhǔn)和驅(qū)動(dòng)電流時(shí)，匹配阻抗會(huì)有差異。在高速的邏輯和電路設(shè)計(jì)時(shí)，對(duì)一些關(guān)鍵的信號(hào)，如時(shí)鐘、控制信號(hào)等，我們建議一定要加源端匹配電阻。

這樣接了信號(hào)還會(huì)從負(fù)載端反射回來(lái)，因?yàn)樵炊俗杩蛊ヅ洌瓷浠貋?lái)的信號(hào)不會(huì)再反射回去。