作為第五代移動通信網(wǎng)絡，5G最重要的應用是工業(yè)級和企業(yè)級應用，其重要性不亞于一次新的工業(yè)革命，任何行業(yè)都能夠通過5G提升效率，一些行業(yè)得益于5G技術能夠衍生出新的應用場景和商業(yè)模式，進而可能引入新的競爭者，在位者的地位將可能遭到顛覆。

以PCB行業(yè)為例，業(yè)內(nèi)普遍認為，未來三到五年內(nèi)5G通信將超越如今的智能終端、汽車電子兩大應用市場，成為帶動PCB產(chǎn)業(yè)增長的第一引擎。同時，5G也對PCB技術提出了更高、更嚴苛的要求，可以說是機遇與挑戰(zhàn)并存。

5G建設加速通信PCB市場增長，催生了PCB上下游廠商的巨大市場紅利。然而，基于當前PCB行業(yè)的競爭格局，從上游材料到生產(chǎn)背板的廠商，目前的境況可謂喜憂參半。

PCB 對覆銅板的依賴程度較高，作為生產(chǎn)PCB的重要基材，覆銅板主要擔負著PCB導電、絕緣、支撐三大功能，其性能好壞直接影響PCB整體性能。同時，覆銅板的單項材料成本也最高，約占PCB總材料成本的30%。

當前，中高端覆銅板仍然由海外占主導態(tài)勢，特別是PCB的上游原材料覆銅板，目前國內(nèi)廠商對高頻材料的研發(fā)廠商寥寥無幾，能支撐高頻高速基材使用的國內(nèi)是生益科技等。

作為國產(chǎn)自主品牌，生益科技是國內(nèi)產(chǎn)品品種規(guī)格最為齊全的覆銅板廠商。其5G高頻覆銅板已可部分替代美國Rogers的高端產(chǎn)品，今年上半年已實現(xiàn)高頻覆銅板產(chǎn)能的逐步釋放。

在高頻高速PCB市場，生益科技憑借多年的布局籌謀，占據(jù)著高頻高速覆銅板領域的重要市場份額。

目前，生益科技自主研發(fā)碳氫材料應用于功放領域已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，還向購買日本中興化成PTFE 產(chǎn)品的全套工藝、技術和設備解決方案，并獲得成功應用于天線領域的產(chǎn)品突破，成功打入華為5G供應鏈。

不容忽視的是，我國當前的覆銅板行業(yè)市場集中度仍然較高，且存在一定技術壁壘和工藝難度，生益科技是當前相對領先，隨著5G市場的需求大增，更多PCB廠商還面臨一系列成本和工藝問題。

隨著全球PCB產(chǎn)能逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，當前中國國內(nèi)PCB產(chǎn)值全球占比過半，但國內(nèi)PCB廠商占比依然極低，且廠商多且不大。

相對國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的上游覆銅板廠商的勢單力薄，當前PCB廠商的境況也差強人意，目前通信板塊占比30%以上的企業(yè)僅有深南電路、滬電股份、景旺電子和崇達技術等四家，其他PCB廠商想要切入5G市場，面臨最大的問題將是5G用PCB板在集成度、工藝、原材料及技術上的升級所帶來的成本壓力。

同時，由于5G對天線系統(tǒng)的集成度提出了更高的要求，AAU射頻板需要在更小的尺寸內(nèi)集成更多的組件。為滿足隔離的要求，需要采用更多層PCB。

此外，AAU射頻電路板相較于4G時期的尺寸也會更大，考慮到5G基站發(fā)射功率的提升，工作頻段也更高，因此5G的射頻電路板對于材料的高速性能及其高頻性能也指出了更高的要求。

綜上來看，在上游材料要求提升、層數(shù)增加、規(guī)格變大等需求下，5G PCB板的價格將大幅提升。

值得關注的是，5G基站架構改變以及材料選擇等不同，PCB板的加工難度顯著提升。

在原材料成本上漲、工藝難度增加、技術壁壘提升等影響因素下，對于5G用PCB廠商來說，有無限的藍海前景，卻也難得分一杯羹。

由于當前PCB行業(yè)的分散性和環(huán)保高壓，加之全球PCB廠商總體需求略顯疲弱和原材料價格上漲等因素，目前整個PCB行業(yè)的發(fā)展參差不齊。

在5G通信設備和終端設備的需求帶動下，除了覆銅板龍頭生益科技及PCB行業(yè)老牌頭部廠商深南電路和滬電股份外，有實力布局PCB業(yè)務的有崇達技術、景旺電子及弘信電子等。

目前，PCB廠商崇達技術在今年5月進軍IC載板領域，其收購電聲PCB廠商普諾威35%股權，實現(xiàn)MEMS傳感器封裝基板的布局。收購完成后，崇達技術已形成多層PCB、HDI、FPC、封裝基板的多產(chǎn)品線布局。

此外，景旺電子也于去年同期以2.78億元收購珠海雙贏柔軟電路有限公司51%股權，深度布局PCB；弘信電子于去年11月發(fā)布定增預案，募資不超過7.22億元，用于翔安工廠撓性印制電路板技改及擴產(chǎn)項目和SMT生產(chǎn)線建設項目。