1覆銅布線要點規范

1.覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape和焊盤不能形成銳角型的夾角。

2.盡量用覆銅替代粗線。當使用粗線時，過孔通常最好為非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和焊盤。

3.盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式，后者常常產生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線:

4.shape 的邊界必須在格點上，grid-off 是不允許的。（sony規范)

5.shape corner 必須大小一致，如下圖，corner 的兩條邊都是4 個格點，那么所有的小corner 都要這樣做。（sony規范)

器件布局布線要點規范

1.shape不能跨越焊盤，進入器件內部，特別地，表層大范圍覆銅。（sony規范)

2.嚴格意義上說，shape&shape，shape&line必須等間隔，如果設定shape和line0.3mm,間距，那么所有的shape間距都要如此，不能存在0.4mm或者0.25mm之類的情況，但為了守住格點鋪銅，就是在滿足0.3mm間距的前提下的格點間距。（sony規范)

3.插頭的外殼地，以及和外殼地相連的電感、電阻另一端的GND，最好覆銅。

4.插頭的外殼地覆銅連接方式最好用8角的方式，而非Full Connect的方式。

5.電容的GND端最好直接通過過孔進入內層地，不要通過銅皮連接，后者不利于焊接，且小區域的銅皮沒有意義。

6.電源的連接，特別是從電源芯片輸出的電源引腳最好采用覆銅的方式連接。

7.PCB，即使有大量空白區域，如果信號線的間距足夠大，無需表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會造成電路板的銅箔不均勻平衡。且如果覆銅距離走線過近，走線的阻抗又會受銅皮的影響。

8.由于空間緊張，GND不能就近通過過孔進入內層地，這時可通過局部覆銅，再通過過孔和內層地連接。