雖然華為一貫有在德國柏林國際電子消費展會（IFA）更新最新移動平臺的習慣，但是在這個競爭愈發激烈的智能手機市場廠商們新品發布會手機都大幅提前的情況下，今年的華為是否會如期發布也就留有懸念。而現在靴子終于落地。

就在剛剛，華為終端官方微博發文稱：“全新麒麟芯片，全新未來體驗”，宣告了最新一代麒麟處理器將在華為IFA2019（9月6日）中正式亮相。而本次亮相的麒麟990處理器主打“重構芯片想象”。

與發布時間同時亮相的還有麒麟990首支官方宣傳視頻。根據視頻內容顯示，5G網絡將是本次麒麟990的重磅賣點。目前，華為在役的麒麟980處理器能夠通過外掛巴龍5000 5G基帶芯片完成對5G網絡支持。而從華為官方所強調的“5G已來，你準備好了嗎”來看，全新的麒麟990處理器極有可能成為華為首款集成巴龍5000基帶的5G移動平臺。

至于外掛與集成基帶二者的區別，一言蔽之，外掛基帶主要是會占用更多的機身空間、發熱問題更突出并且綜合成本也更貴。如果這一預測為真，那么這就意味著華為麒麟處理器在5G領域再度領先高通驍龍處理器。因為在MWC 2019開幕日中，高通宣布其旗下首款集成5G基帶的驍龍處理器，將于今年第二季度流片，2020年上半年商用。

按照慣例，在IFA現場亮相的麒麟處理器將會在華為隨后發布的大屏商務旗艦Mate 30系列中首發。而根據華為消費者業務軟件總裁王成祿向外媒確認，公司將在今年9月19日正式推出全新華為Mate 30系列智能手機，這一時間相較于以往提前了大半個月。

值得一提的是，今年消費者除了可以提前拿到搭載麒麟990處理器的Mate 30之外，還將擁有額外的選擇。就在今日，華為中東歐、北歐和加拿大地區總裁Yanmin Wang在美國接受采訪時表示，Mate X可折疊手機的確會采用麒麟990芯片，并且“很快就要來了”。

除此之外，這位華為高管還透露了麒麟990部分特性，其表示“麒麟990基于7nm工藝，比麒麟980能耗更低”。

這番言語中，可以推測麒麟990應該是采用了最先進的7nm紫外線光刻技術（EUV）制程工藝，畢竟臺積電的7nm EUV工藝已經準備就緒。得益于工藝的提升，據傳麒麟990的晶體管密度提升20%，功耗降低10%，整體性能提升約10%。

同時，在前面我們提及了外掛式基帶的諸多弊端，麒麟990能耗相較于上代能耗更低，而直接集成基帶的方式對于芯片組的功耗優化也是會有不小的改善。