隨著封裝的復(fù)雜性不斷增加,特別是在堆疊和并排布置的多個(gè)引線鍵合芯片元件的布置中,越來(lái)越需要能夠確保最終產(chǎn)品滿足制造和裝配要求。
這些檢查的范圍可以從鍵合線長(zhǎng)度超過(guò)芯片范圍的百分比那樣簡(jiǎn)單,也可以像評(píng)估鍵合線和相鄰線之間的相互作用一樣復(fù)雜。
組裝封裝可能導(dǎo)致許多問題幾乎是這個(gè)空間所特有的問題,特別是當(dāng)(堆疊)焊線芯片時(shí),這些封裝可能導(dǎo)致芯片,間隔物和插入件位于同一芯片堆疊中的導(dǎo)線上方和下方。因此,客戶要求Cadence在封裝設(shè)計(jì)產(chǎn)品(SiP)中提供針對(duì)幾種不同規(guī)則的裝配/制造特定設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。這些規(guī)則允許用戶測(cè)量所設(shè)計(jì)的包裝是否滿足成功制造和組裝部件所需的物理和間距要求。也就是說(shuō),下面描述的大多數(shù)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查是對(duì)對(duì)象的大小(長(zhǎng)度),對(duì)象的位置或位置,或兩個(gè)對(duì)象之間的距離的某種度量的檢查。因此,這些裝配設(shè)計(jì)規(guī)則檢查與包裝設(shè)計(jì)工具中的常規(guī)在線DRC檢查不同,這些檢查傳統(tǒng)上幫助用戶找到不符合原始系統(tǒng)規(guī)格或工藝技術(shù)限制的設(shè)計(jì)缺陷。
用戶可能希望對(duì)類似的項(xiàng)目應(yīng)用特定檢查,但根據(jù)項(xiàng)目的物理特征或?qū)傩允褂貌煌募s束。
16.2的新規(guī)則
1。 |
規(guī)則:”任何金屬到任何金屬間距“
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2。 |
規(guī)則:”最小Cline段“ 約束:minLength(允許的最小長(zhǎng)度)組:其他規(guī)則說(shuō)明: 此規(guī)則將檢查設(shè)計(jì)中的每個(gè)cline,并識(shí)別短于用戶輸入的長(zhǎng)度值的cline段。此規(guī)則將幫助設(shè)計(jì)人員找到標(biāo)記為制造問題的小型慢跑,或者在用戶看不到的墊內(nèi)的小線。 |
3. |
規(guī)則:”焊料掩模開口到邊緣“ 約束:許可(最低要求清關(guān))組:封裝基板規(guī)則 描述:檢查單個(gè)芯片的物理邊緣,或任何堆疊的底部芯片,將焊料掩模開口的邊界(定義為焊盤或形狀)檢查到間隙值。 復(fù)選框可選擇檢查模具下焊接掩模間隙到模邊可用。 |
4。 |
規(guī)則:“可綁定區(qū)域至可綁定區(qū)域” 約束:許可(最低要求許可)組:其他規(guī)則說(shuō)明: 對(duì)于頂部和底部,“ AND“具有相同側(cè)SM層的頂部金屬層,其產(chǎn)生”可粘合區(qū)域“形狀。對(duì)于頂部和底部,檢查BA到BA的最小間隙是否超過(guò)規(guī)定值。 |
5. |
規(guī)則:”跟蹤跟蹤最小角度“ (替換規(guī)則”跟蹤最小角度到導(dǎo)體“) 約束:最小法定角度組:其他規(guī)則 描述檢查所有跡線到跡線(Ts)的角度是否等于或大于最小法定角度。跟蹤寬度不予考慮。 |
6。 |
Rule:”Trace minimum Angle to Shape“ (替換規(guī)則) “跟蹤導(dǎo)體的最小角度”) 約束:最小法定角度組:其他規(guī)則說(shuō)明:檢查所有跟蹤到形狀角度是否等于或大于最小法定角度。跟蹤寬度被考慮在內(nèi),因此檢查跟蹤的每個(gè)邊緣而不是中心線。 |
7. |
Rule:“Trace minimum Angle To To填充“ (替換規(guī)則”跟蹤最小角度到導(dǎo)體“) 約束:最小法定角度組:其他規(guī)則說(shuō)明檢查所有跟蹤到通孔,鍵合手指或引腳角度等于或大于最小法定角度。考慮跡線寬度,因此檢查跡線的每個(gè)邊緣而不是中心線。可以選擇不檢查綁定手指(復(fù)選框)。 |
8. |
Rule:”Acute Angle Merged Metal Check“Group:Miscellaneous Rules 描述:檢查所有形狀,通孔,鍵合手指或針角的克隆段是否等于或大于90度。為了檢查每層的所有金屬是否組合成多邊形和銳角外邊界,檢查每個(gè)多邊形是否運(yùn)行。 |
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