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高密度互連PCB的優點

電子設計 ? 來源:工程師曾玲 ? 2019-09-14 15:29 ? 次閱讀

數字字逐個小時變大,而與之相關的硬件變得越來越小。與流行的看法相反,越小越好!

你的電腦不再丑陋和沉重。它們時尚而性感。您可以在您的筆記本電腦上工作,并在登機時保持業務正常運行。您還可以在智能手機上觀看自己喜歡的動作片,其中一些功能比筆記本電腦強大。或者你可以插上你的無線耳機進入凹槽。人類喜歡電子產品,它已經成為我們生活的一部分。在這個時代,所有電子設備都是為便攜性而設計的。電子設備的設計是為了方便人們。所有這一切都是可能的,因為電子設備內部元件和PCB的小型化。

PCB行業在所有電子設備的開發中發揮著重要作用。讓它成為某人胸部的起搏器或程序員工作站中的主板,PCB使得創建關鍵電子設備成為可能。

一切如何變得如此之小?這怎么可能?

隨著元件尺寸縮小,印刷電路板制造商適應了不斷變化的趨勢。這導致了HDI設計的誕生。

什么是高密度互連(HDI)?

高密度互連(HDI)只是一個PCB,具有更多的互連,占用的空間最小。這導致電路板的小型化。元件放置得更近,電路板空間顯著減小,但功能不會受到影響。

更準確地說,平均每平方英寸120到160引腳的PCB被認為是HDI PCB。 HDI設計融合了密集的元件布局和多功能布線。 HDI推廣了microvias技術。通過實現微通孔,掩埋通孔和盲孔來制造更密集的電路。在HDI設計中減少了對銅的鉆取。

為什么要選擇HDI

驚人的多功能性 - HDI板是重量,空間,可靠性和性能是主要考慮因素的理想選擇

緊湊型設計 - 盲孔,埋孔和微孔的組合降低了電路板的性能空間要求

更好的信號傳輸 - HDI采用了焊盤內和盲孔技術。這有助于使元件彼此靠近,從而縮短信號路徑長度。

高可靠性 - 疊層過孔的實現使這些電路板成為防止極端環境條件的超級屏障

成本有效 - 標準8層通孔板(標準PCB)的功能可以簡化為4層HDI板而不會影響質量

HDI PCB Designer提示

一旦確定需要HDI,就需要查看堆疊。除非絕對沒有其他解決方案,否則不要使用三個以上的連續圖層。建議您對復雜的IC(如BGA和QFN)使用良好的扇出策略 - 如果您正確規劃出扇出策略,這將有助于減少順序疊片的數量。

HDI PCB的優點

比傳統PCB更高的電路密度

更高的連接墊密度

更細的痕跡和間隙

更小的過孔和捕獲墊

盲孔/埋孔和小于4到6mil的微孔

更小的縱橫比(1:1)

精確激光鉆孔微孔

由于信號路徑較短,顯著提高了信號完整性

引線電感和走線電感最小化

最小化噪音和干擾導致優化EMC

HDI PCB優勢

HDI減小尺寸和產品重量

微通孔連接HDI PCB層內的嵌入式電容器電阻器。這減小了導電材料的距離和質量。這可以在緊湊和復雜的設備中提高電氣性能。

增強設備的電子性能 - 由于走線較短,電感會降低。因此,電氣性能將得到提升。

通過減少PCB層數和尺寸來降低成本

差異HDI和標準PCB之間

HDI固有地提供比非HDI更好的信號完整性性能,因為當使用小通孔時,所有雜散電容和電感都會減少。由于沒有短截線,微通孔的阻抗接近走線阻抗。正常通孔的雜散電容要高得多,這導致阻抗的不連續性大于微通道。下面列出了HDI和傳統PCB之間顯著差異的S0me:

HDI與標準PCB

HDI PCB 標準(通孔)PCB
每平方英寸組件密度更高 與HDI相比較小
具有更多功能的更小,更輕的電路板 更大更重的板
盲,埋,微孔的實現 盲孔和埋藏的通孔
激光直接鉆孔 機械鉆孔
較低的圖層數 更高的層數
縱橫比較低 縱橫比越高
兼容高引腳數和低間距封裝 可能面臨低間距封裝的兼容性問題

HDI構建(疊加)

1 + N + 1 - PCBs包含1個高密度互連的構建層

i + N + i(i≥2) - PCB包含2個或更多個高密度互連層的堆積。不同層上的微孔可以交錯或堆疊

i + bN + i(i≥2) - 包括埋入式過孔

任何層HDI - PCB的所有層都是高密度的互連層。這允許PCB的任何層上的導體與銅填充的堆疊微孔結構自由互連

HDI PCB的應用

醫療保健(醫療):

HDI PCB正在對醫療行業產生影響。醫療設備通常是HDI,因為它們可以適用于植入物,實驗室和成像設備等小型設備。醫療設備在疾病診斷中起著至關重要的作用,并且也提供生命支持。例如:起搏器,診斷和監測設施。

通過小型化的相機尺寸,可以觀察患者的內部部位并確定正確的診斷。相機越來越小,但圖像質量不會受到影響。 HDI PCB技術使這一進步成為可能。

需要從開放端插入的相機(有些人認為它令人沮喪)已經縮小了尺寸,圖像清晰度更高。我想,進行結腸鏡檢查不會再受到太大傷害了。感謝上帝,PCB的尺寸正在縮小,否則結腸鏡檢查可以讓患者遠離!

汽車HDI PCB:

電動車。圖片來源:ev商店

汽車制造商對小尺寸PCB非常感興趣,因為它們可以為汽車節省更多空間。隨著特斯拉品牌推出未來主義汽車,電子設備的整合提供了更好的駕駛體驗,成為汽車制造商的首要關注點。

智能手機和平板電腦:

所有智能手機都是采用ELIC(每層互連)結構的HDI PCB。 HDI PCB負責創建更小的便攜式電子設備。

可穿戴技術:

Apple看。 Image Credit:Apple.com

隨著Apple手表和其他可穿戴設備(如VR耳機)的推出,HDI正成為消費市場的主要利益相關者。由于其卓越的功能,可穿戴技術在年輕人群中越來越受歡迎。

軍事和航空航天:

HDI被納入軍事通信設備和其他戰略設備,如導彈和防御系統。 HDI PCB非常適合極端環境和危險條件,是航空航天和軍事應用的理想選擇。

PCB已經徹底改變了電子行業,并用于您所知道的每個電子設備中。對印刷電路板(PCB)的需求看起來很有希望,因為它廣泛用于前面提到的各種行業。近年來HDI PCB因其多功能性而獲得了動力。 10層HDI是HDI PCB市場的主要驅動力。通過HDI設計,設計人員可以創建更小的產品,并使電子設備適合任何需要的地方。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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