在PCBA的加工過程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進行手工焊接才能完成產品的生產。

進行PCBA手工焊接時應注意的事項：

1、必須用靜電環操作，人體可產生10000伏以上的靜電，而300V以上的IC會受到損害，因此人體靜電需要通過地線放電。

2、戴手套或手指套筒操作時，赤手空拳不能直接接觸機板和金手指的部件。

3、焊接時要有正確的焊接溫度、焊接角度、焊接順序，保持適當的焊接時間。

4、正確取PCB：取PCB時，正確握住PCB的邊緣。pcba加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。請勿觸摸電路板上的組件。

5、盡量采用低溫焊接：高溫焊接會加速鐵頭的氧化，降低鐵頭的使用壽命。如果鐵頭溫度超過470℃。其氧化速率是380℃的兩倍。

6、不要對焊接施加太大的壓力：焊接時，不要施加太大的壓力，否則鐵頭會損壞和變形。只要鐵頭能夠充分接觸焊點，熱量就可以傳遞。根據焊點的大小選擇不同的鐵頭，這也可以使鐵頭更好的傳熱。

7、焊接時不要敲打或晃動鐵嘴：攻絲或擺動鐵嘴會損壞加熱鐵芯和飛濺的錫珠，縮短加熱鐵芯的使用壽命，如果錫珠濺在PCBA上可能會形成短路，從而導致電氣性能不佳。

8、用濕海綿去除鐵頭氧化物和多余的錫渣。PCBA利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝。清潔海綿的含水量應適當，這不僅不能完全去除鐵頭上的焊料屑，而且還因為鐵頭溫度急劇下降（這種熱震影響到鐵頭內的加熱元件和焊鐵）。如果鐵頭上的水粘在電路板上，如電路板的腐蝕和短路，水量太小或未用濕水處理，損壞很大），焊接不良，如漏焊、虛焊等。而鐵頭上的水則粘在電路板上，如腐蝕、短路等。它會造成鐵頭的損壞，氧化而導致無錫，也容易造成焊接不良，如虛焊。經常檢查海綿中的水分含量，每天至少清洗3次海綿中的錫渣和其他雜物。

9、在焊接過程中，錫和焊劑的用量應該是適當的。釬料過多，容易引起錫焊缺陷或掩蓋焊接缺陷，釬料過少，不僅機械強度低，而且由于表面氧化層隨著時間的推移逐漸加深，很容易導致焊點失效。過多的助熔劑會污染和腐蝕PCBA，從而可能導致漏電等電氣缺陷，而過少的助熔劑將不起作用。

10、經常在鐵頭上放錫：這樣可以減少鐵頭的氧化機會，使鐵頭更耐用。

11、焊劑飛濺和焊球的產生與焊料操作的熟練程度和鐵頭溫度有關。焊劑飛濺問題：焊鐵直接熔化焊絲時，焊劑飛濺迅速。在焊接過程中，焊絲不直接接觸焊鐵，可減少焊劑飛濺。

12、焊接時，請注意不要使電熨斗燙到塑料絕緣層的表面和周圍焊絲的部件，特別是焊接結構緊湊、形狀復雜的產品。

13、焊接時，需要進行自檢：a.焊接是否有泄漏。b.焊點是否光滑、飽滿、光滑。c.焊點周圍是否有殘余焊劑。d.有沒有連系。e.不管墊子是不是掉了。f.焊點是否有裂紋。

PCBA手工焊接問題該如何解決：

1、pcba樣品外觀的檢查。QC對電路板的焊點外觀進行目視檢查，可用顯微鏡對電路板進行仔細的檢查。

2、測試電路板的反應。在常溫下，用萬用表對電路板上的電阻進行測試，對周圍焊點進行測試，看有沒有故障現象。

3、AOI進行檢查。對電路板進行X射線檢查，尤其仔細檢查電阻附近有無不正常連接、板子上的接插件有無異常、內部銅線有無異常、電阻有無異常等。

4、故障復現。為了驗證電路板失效模式，尋找失效的原因，對帶有電阻和不帶電阻都進行恒定潮熱試驗。

盡管每個電路板制造者或組裝者都希望生產出來的PCB板子是沒有缺陷問題，但就是有那么幾種設計和生產的過程的難題造成了PCB板問題不斷。

所以在設計中和生產中我們都可以改善這些問題，避免不必要的情況發生。

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