聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51019瀏覽量
425339 -
pcb
+關注
關注
4323文章
23135瀏覽量
398866 -
設計
+關注
關注
4文章
818瀏覽量
69916
發布評論請先 登錄
相關推薦
什么是先進封裝中的Bumping
Hello,大家好,今天我們來聊聊什么是先進封裝中的Bumping? Bumping:凸塊,或凸球,先進封中的基礎工藝。 Bumping,指的是在晶圓切割成單個芯片之前,于基板上形成由
車用多芯片組件AEC-Q104規范
)、AEC-Q101(離散組件)、AEC-Q200(被動組件)。而AEC-Q102(離散光電LED)、AEC-Q104(多芯片組件)為近期較新的汽車電子規范。AEC測試條件雖然
新思科技面向英特爾代工推出可量產的多裸晶芯片設計參考流程,加速芯片創新
英特爾代工(Intel Foundry)的EMIB先進封裝技術,可提升異構集成的結果質量; 新思科技3DIC Compiler是一個從探索到簽核的統一平臺,可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術的多
發表于 07-09 13:42
?804次閱讀
英特爾已擱置在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃
據外媒報道,英特爾已經擱置了在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃,意大利工業部長本周在該國北部維羅納的一次新聞發布會上宣布了這一消息。
評論