你有多久沒聽說過創(chuàng)新聲卡新品了？今天，創(chuàng)新推出了新款外置聲卡“Sound Blaster X3”，最大特點就是支持新一代Super X-Fi耳機音效，普通耳機也能感受3D環(huán)繞體驗。

Sound Blaster X3采用全新設(shè)計，整體輕薄像個小小的電視盒，尺寸僅為129×129×42毫米，重量約334克，表面配備常用模式按鍵、旋鈕，使用非常方便。

輸入輸出接口非常豐富，包括USB-C、前置、后置、中置、低音、耳機、麥克風(fēng)、線性輸入、光纖S/PDIF等等，可輕松連接PC、Mac、PS4、Xbox One、Switch、AV功放、移動設(shè)備、音頻播放器、模擬音響系統(tǒng)等各種設(shè)備。

內(nèi)部采用旭化成（AsahiKASEI） DNR DAC，信噪比115dB，輸出32bit/192kHz，輸入24bit/192kHz，支持7.1聲道、杜比Dolby Digital Live數(shù)字實時編碼，可驅(qū)動600Ω高阻抗耳機等設(shè)備，并符合Hi-Res認證。

Super X-Fi全像耳機技術(shù)可以智能分析用戶的耳形、臉形，定制音頻模式，將聲音傳播到人耳的三維空間里，從而讓用戶享受到深度、細節(jié)、聲場、三維環(huán)繞、現(xiàn)場感、真實感，仿佛進入真實的音響現(xiàn)場。

用戶還可以使用Sound Blaster Acoustic Engine軟件進行自定義配置，如三檔均衡器、Super X-Fi模式、混音等，還可通過手機應(yīng)用進行設(shè)置。

Sound Blaster X3已經(jīng)開賣，官網(wǎng)售價119.99美元，約合人民幣855元。