焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題，關鍵在焊膏分配，即通過焊盤、阻焊與鋼網開窗的優化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量。

焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其核心就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。

焊膏圖形位置的控制一般比較簡單，只要鋼網與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般決定焊膏量的因素有：

（1） 焊膏的填充率，取決于刮刀及其運動參數的設置；

（2） 焊膏的轉移率，取決于鋼網開窗與側壁的面積比；

（3） 鋼網與PCB的間隙，取決于PCB的焊盤、阻焊設計與印刷支撐。

焊膏印刷的填充率、轉移率、間隙是焊膏印刷基本的控制因素。此外，焊膏性能、PCB的翹曲度、焊盤與阻焊的設計等也影響焊膏印刷的一致性。

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