焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態，一般再流焊接完成后，焊膏中焊劑殘留呈玻璃態，但如果焊點形成的環境比較封閉，就會形成粘稠狀的松香膜，我們稱之為“濕”的焊劑殘留物。如果焊點在高溫高濕環境下存放時間比較長，有可能形成白色粉狀結晶物。不管是“濕”的還是白色粉狀結晶狀態，這些殘留物吸潮后，活化劑中的游離離子（H+）釋放出來并在偏壓作用下遷移，從而使絕緣電阻能降低到106Ω以下。

焊點在敞開環境下，再流焊接時，焊膏中的溶劑、部分活化劑等會完全揮發掉，形成“干”，的松香膜，它將未反應完全或未分解、未揮發的活化劑“固”住，起到了防止焊劑殘留物腐蝕的作用。但是，隨著元器件封裝的底部面陣化，特別是QFN、LGA封裝，焊膏再流時排氣通道越來越不暢通，有可能造成焊膏中的溶劑、活化劑等難以充分揮發，形成“濕”的焊劑殘留物，使得殘留物中的離子態物質能夠自由移動。如果存在于有壓差的兩個引出端，將發生漏電甚至電遷移現象，其絕緣電阻將小于106Ω。

通常情況下，對于QFN，不需要做特別的設計考慮，由于其尺寸比較小，一般不會形成“濕”焊劑殘留物現象;對于LGA，可以采用焊盤周導通孔不塞孔或焊盤不阻焊的設計。原則上，如果不是因為尺寸的限制，盡可能不選用LGA封裝。開發LGA封裝，主要是IC廠家出于對降成本的考慮，對焊接而言沒有任何好處，不僅焊接良率不高，焊點的可靠性也不高。

（ 1）印刷時的焊膏結塊現象，主要見于密封印刷頭的印刷過程，是由于焊膏焊粉受到四周的摩擦，焊粉表面的氧化物容易被去掉，焊膏越來越干所造成的。對于焊膏，我們希望印刷操作周期內能夠保持性能穩定，焊劑與焊粉不發生反應。

（2）焊錫飛濺主要是焊膏中溶劑沸點比較低所引起的。

（3）對于LGA的焊接，可以采用無鹵焊膏（活性比較低，濕的殘留物也能夠滿足SIR的要求），但焊接的缺陷如球窩比較高;選用含鹵的焊膏，活性比較強，焊接良率比較高，但可能漏電。

（ 4）水溶性焊膏/焊劑。設計水溶性焊膏，就是為了不用VOC類有機溶劑，而能夠采用去離子水進行清洗。水溶性焊膏的配方是按清洗工藝設計的，增加了活化劑，因此使用后必須進行清洗。一般免洗焊膏不采用水溶性設計，因為沒有意義，同時有危害。能夠用水進行清洗，就一定吸潮， 吸潮就會降低絕緣電阻。

（ 5 ）免洗焊膏的三防涂覆。一些產品要求高的可靠性，需要進行三防涂覆。問題是，目前絕大多數產品使用了免洗焊膏，那么三防涂覆時還要不要進行清洗呢？不清洗有什么風險？這是業界一直爭議的一個問題。研究表明可以直接在免洗單板上進行三防涂覆，但是需要做涂料與焊劑殘留物的兼容性測試。

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