聯(lián)發(fā)科5G處理器跑分曝光,采用7nm工藝制造
今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
消息表示，A77大核的頻率預(yù)估在2.3GHz左右。預(yù)計在今年年底交付，明年的第一季度量產(chǎn)，產(chǎn)品定位應(yīng)該是3000元左右的價位段。
此前聯(lián)發(fā)科表示，5G處理器今年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載聯(lián)發(fā)科5G處理器的終端將于明年一季度上市。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元APU。這款產(chǎn)品適用于5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19295瀏覽量
229999 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2681瀏覽量
254797 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1354文章
48464瀏覽量
564482
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7300和7300X兩款新處理器
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進的 4nm 工藝打造，配備強
摩托羅拉Razr 50折疊屏手機曝光，搭載天璣7300X處理器
在此次跑分中，該款手機配備了型號為“aito”的八核處理器，其中四個頻率高達2.50 GHz的內(nèi)核與四個頻率為2.0GHz的內(nèi)核相結(jié)合，同時還搭配了Mali G615 MC2圖形
聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器
這將是英偉達與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領(lǐng)域展開長期合作。據(jù)最新消息透露，聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布4nm工藝天璣9300+芯片
近日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發(fā)者大會(MDDC)，并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus
OPPO A3 Pro跑分曝光，搭載聯(lián)發(fā)科天璣7050處理器
據(jù)悉，全新OPPO A3 Pro手機產(chǎn)品型號為PJY110，處理器采用2+6理論八核設(shè)計，能耗核心為2.0GHz，效率核心同為2.0GHz，有可能是聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科-基于迅鯤平臺的XY8791 5G AI 智能模塊性能有多強？
XY8791 5G AI 智能模塊是新移科技基于聯(lián)發(fā)科MT8791（迅鯤 900T）平臺自主研發(fā)的5G全網(wǎng)通 AI 智能模塊。支持運行And
聯(lián)發(fā)科MT6877（天璣 900）平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊
模塊聯(lián)發(fā)科
jf_87063710
發(fā)布于 :2024年01月12日 09:37:42
工商網(wǎng)監(jiān)
評論