弘信電子擬增資壓力傳感技術研發(fā)生產和銷售公司瑞湖科技 獲其34%股份
瑞湖科技是一家壓力傳感器芯片研發(fā)商，專注于從事壓感技術的研發(fā)與應用，其研發(fā)的芯片可替換傳統機械按鍵，具有高壽命、面板無需開孔、抗環(huán)境污染等特點，可用于金屬、木質等各種面板料質，并可裝配于3D Touch手機、壓感筆、電子皮膚等設備中。
9月29日，弘信電子(300657.SZ)公布，公司擬向深圳瑞湖科技有限公司增資1020萬元，增資后公司持有瑞湖科技34%股份。據公告顯示，弘信電子在研發(fā)生產柔性電路板?FPC?的同時，始終思考如何在?FPC?的基礎上，制作 出柔性電子模組及產品，滿足消費者日益提出的消費電子柔性化需求。因此，弘信電子提出了“軟板+”的戰(zhàn)略概念，即類似互聯網帶給眾多領域革命性的“互聯網+”賦能，其也致力于通過以?FPC?為基礎，通過柔性電路改進電子產品的性能及外觀，創(chuàng)造出更多推進柔性世界進程的“軟板+”產品。為逐步實現這一戰(zhàn)略思想的落地，弘信電子已成立柔性電子研究院，高起點的創(chuàng)造性推進FPC?相關戰(zhàn)略領域的專業(yè)研發(fā)，而本次投資瑞湖科技正是基于“軟板+”戰(zhàn)略思想的具體舉措之一。
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