基于與SiFive China的戰(zhàn)略合作，日前，格蘭仕首次推出物聯(lián)網(wǎng)芯片，并配置于16款格蘭仕產品中，此舉標志著格蘭仕已經(jīng)走出傳統(tǒng)家電制造，開始布局智能家電，向更有前景的智能領域邁進。經(jīng)歷了中興和華為事件之后，這兩年家電企業(yè)在芯片產品上人人自危，以前不少家電公司甘于做世界的組裝工廠，核心器件全部從國外科技公司采購，近兩年，傳統(tǒng)家電企業(yè)紛紛進軍芯片半導體領域，包括格力、康佳、TCL，無一不開始布局上游產業(yè)。

在Galanz Next 2019大會上，格蘭仕集團副董事長梁惠強表示，智能物聯(lián)網(wǎng)時代，不能以電腦、智能手機的芯片為中心，而要用新的技術架構。所以，格蘭仕與SiFive China合作，為智能家電設計一套專用的高性能、低功耗、低成本的芯片。目前，格蘭仕剛剛上市的16款新產品，包括微波爐、空調、冰箱等，已搭載了芯片BF-細滘。

隨著人工智能家電的興起，家電市場對芯片的需求大幅增加，但很多高端芯片還是來自于國外。在業(yè)內人士看來，家電企業(yè)的發(fā)展還要靠創(chuàng)新來驅動。

不僅是格蘭仕，包括格力、康佳等在內的家電企業(yè)如今都在謀求芯片業(yè)務的發(fā)展。此前，格力電器董事長董明珠曾公開表示，將斥資500億元投入到芯片制造當中，爭取在2019年格力空調全部用上自己的芯片。

去年，格力電器成立了珠海零邊界集成電路有限公司，該公司主業(yè)是芯片設計，主要還是圍繞空調里使用的芯片相關；康佳集團則在2018年確立了轉型成“科技創(chuàng)新驅動的平臺型公司”的目標，目前，康佳已成為國內規(guī)模領先的第三代納米微晶石生產企業(yè)，康佳半導體也已完成業(yè)務總體設計與戰(zhàn)略規(guī)劃，科技園區(qū)建設亦持續(xù)推進。

而幾年前，黑電企業(yè)TCL、長虹已進入芯片領域，并正持續(xù)加大在這一領域的擴張。

“半導體事業(yè)不是一蹴而就的，不是短期內就能有所成就的，這是一場持久戰(zhàn)。”康佳集團總裁周彬表示。制定“造芯”目標容易，而實施起來家電企業(yè)的壓力卻很大。

首先，擺在眼前的就是巨額的資金壓力。以很早布局芯片且小有成績的華為而言，有數(shù)據(jù)顯示，其在去年營業(yè)額為6036億元，凈利潤475億元，研發(fā)費用則達到了897億元。近乎凈利潤兩倍的研發(fā)費用可謂天文數(shù)字，且回顧華為近年來的研發(fā)費用，也均超過了凈利潤。

對比來看，格力電器在去年實現(xiàn)營收1482.86億元，同比增長36.92%，歸母凈利潤224.02億元，同比增長44.87%。以董明珠口中三年500億元的研發(fā)費用平均來算，投入占到了年凈利潤的一半，但對比華為的投入比例來說還相差甚遠。

此外，要研發(fā)出芯片這樣的核心部件，不僅需要巨額投入，更需要時間積累。產業(yè)觀察家洪仕斌指出，實際上，家電企業(yè)的核心技術開發(fā)與整機開發(fā)具有很強的協(xié)同作用，前者為后者提供技術支持，而后者為前者的產業(yè)化提供市場保障，兩者帶來的不是疊加效應，而是乘數(shù)效應。“對國內企業(yè)來講，不是什么輕松就做什么，而是什么關鍵做什么，企業(yè)的真正競爭力不在于量的積累，而在于產業(yè)戰(zhàn)略結構的突破。”

洪仕斌同時認為，進入芯片領域對于家電企業(yè)來說，投入成本巨大且過程極為漫長。以家電行業(yè)的整體發(fā)展來看，去年的銷售業(yè)績并不理想，且這個趨勢延續(xù)到了今年的一季度。在“造芯”布局過程中，如何在投入大量資金的前提下，保證主營業(yè)務的穩(wěn)步發(fā)展也是問題所在。

從格蘭仕所走的道路也可以看出，人才與技術也成為著家電企業(yè)“造芯”必須要邁的門檻，想突破這些短板并非一朝一夕。有專家認為，像格蘭仕這樣與芯片制造企業(yè)“聯(lián)手”，通過參股、合資等形式介入這個全新的領域，也不失為一種穩(wěn)妥之舉。