錫膏檢查設備是最近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設備。與AOI有相同之處。錫膏檢查（ Solder Paste Inspection，SPI）是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

目前SPI領域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔的機構，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點激光改成掃描式線激光光線。

錫膏檢查設各主要分為兩類：在線型和離線型在線型

大多采用3D圖像處理技術，3D錫膏檢查設各能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數據，也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程良好受控3DSPH采用程序化設計方式，同種產品一次編程成功，可以無限量掃描，速度較快。2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來代表整個焊盤的錫膏厚度。工作原理是：激光發射器發射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕調整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點，速度較慢。

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數據，根據客戶的需要調試機器，把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區分錫膏檢查設備優劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR＆R（重復性和再現性）。

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