6月27日,深圳市興森快捷電路科技股份有限公司(以下簡稱“興森科技”)發(fā)布公告稱,公司與廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(以下簡稱“廣州經(jīng)管會”)簽署了《關(guān)于興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項目投資合作協(xié)議》(以下簡稱“投資合作協(xié)議”),并承諾在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)投資該項目,在該協(xié)議簽訂生效之日起三個月內(nèi)在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)內(nèi)設(shè)立具有獨立法人資格的項目公司,負責(zé)該項目的具體運作。
根據(jù)興森科技10月11日公布的最新項目進展,公司已經(jīng)與另一投資方國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)雙方已就合作條款主要內(nèi)容達成共識,不過尚未簽署正式協(xié)議。
根據(jù)此前公告,興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項目投資總額約30億元,首期投資約16億元,其中固定資產(chǎn)投資13.5億元;二期投資約14億元,其中固定資產(chǎn)投資12億元(含廠房和土地回購)。項目公司注冊資金10億元。
廣州經(jīng)管會將推薦科學(xué)城(廣州)投資集團有限公司(下稱“科學(xué)城集團”)與興森科技合作,共同投資興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項目,科學(xué)城集團出資占股項目公司約30%股權(quán)。此外,興森科技還負責(zé)協(xié)調(diào)大基金出資參與項目建設(shè),占股比例約30%。
截止目前,由于大基金尚需履行審批程序,待大基金完成審批程序后,雙方簽署正式協(xié)議,隨后各出資方共同發(fā)起成立芯片封裝基板項目公司。現(xiàn)經(jīng)廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會批準同意公司設(shè)立芯片封裝基板項目公司的時間延期至2019年12月31日。
興森科技表示,此次投資IC封裝產(chǎn)業(yè)項目,有利于公司充分發(fā)揮整體資源和優(yōu)勢,進一步聚焦于公司核心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù),積極培育高端產(chǎn)品市場,使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進展,進一步提升公司競爭力和盈利能力,形成新的利潤增長點。
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半導(dǎo)體
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