PCBA加工是一個嚴謹的過程，稍不注意就會產生生產事故。輕則損壞線路板造成經濟損失，重則發生安全事故，威脅人身安全。所以在PCBA加工的過程中，設計人員和工人必須嚴格了解PCBA加工過程的注意事項：

1. 上錫位置不能有絲印圖。

2. 銅箔距板邊的最小距離為0.5mm，組件距板邊的最小距離為5.0mm，焊盤距板邊的最小距離為4.0mm。

3. 銅箔之間的最小間隙為單面板0.3mm、雙面板0.2mm。（在設計雙面板時注意金屬外殼的組件，插件時外殼需要和PCB板接觸的，頂層的焊盤不可開，必須要用絲印油或阻焊油封住。）

4. 跳線禁止放在IC下面或是電位器、馬達以及其它大體積金屬外殼的組件下。

5. 電解電容禁止觸及發熱組件。如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻、散熱器。散熱器距電解電容的最小間隔為10mm，其余組件到散熱器的間隔為2.0mm。

6. 大型元器件（如變壓器，直徑15mm以上的電解電容，大電流的插座。）需加大焊盤。

7. 最小線寬：單面板為0.3mm，雙面板為0.2mm（邊上的銅箔最小也要1.0mm）。

8. 螺絲孔半徑5mm內不能有銅箔（除要求接地外）及組件（或按結構圖要求）。

9. 一般通孔安裝組件的焊盤大小（直徑）為孔徑的兩倍雙面板最小為1.5mm，單面板最小為2.0mm。（如不能用圓形的焊盤時，可以用腰圓形的焊盤。）

10. 焊盤中心距離小于2.5mm的，相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹，絲印油寬度為0.2mm。

11. 需要過錫爐才后焊的組件。焊盤要開走錫位。方向與過錫方向相反。為0.5mm到1.0mm.這主要用于單面中后焊的焊盤，以免過爐時堵住。

12. 在大面積的PCB設計中（大約超過500cm以上）為防止過錫爐時PCB板彎曲，應在PCB板中間留一條5mm至10mm的空隙不放組件（可走線）以用來在過錫爐時加上防止彎曲的壓條。

13. 為減少焊點短路，所有的雙面板，過孔禁止開阻焊窗。

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