對于高可靠性汽車用PCB如何確保產(chǎn)品滿足要求，是眾多PCB廠家所追求的目標。生產(chǎn)控制中對一些可靠性測試方面容易出現(xiàn)性能不足的問題需要進行分析。

1. 高低溫循環(huán)測試：動力控制系統(tǒng)和制動控制系統(tǒng)用汽車PCB，設(shè)計和制程要求更高可靠性，如汽車控制系統(tǒng)，通常要求500次高低溫循環(huán)，個別關(guān)鍵器件甚至要求高達2000次高低溫循環(huán)。

A. 高低溫循環(huán)測試條件及要求。低溫至高溫：-40c-125℃，轉(zhuǎn)換時間： 10s，到達最高（低）溫度后持續(xù)時間： 15min，互連電阻變化率《10%（部分客戶要求為《5%）。

B. 改善方向。高低溫后切片出現(xiàn)的裂紋，與板材Tg值、鉆孔質(zhì)量、PTH前凹蝕有較大關(guān)系，減少板厚方2軸膨脹程度須選材方面作好。

2. 鉆孔方面：通過使用三種不同類型墊板（酚醛墊板、木質(zhì)墊板及密胺墊板）進行鉆孔實驗，鉆孔后用SEM觀察孔壁污泥情況，結(jié)果表明使用酚醛墊板孔壁兩邊污泥相對較多;而使用木質(zhì)墊板時孔壁一邊污泥較多，另一邊污泥很少;使用密胺墊板時鉆孔污泥則均勻分布于孔壁上，污泥量相對較少。

3.凹蝕：用不同凹蝕方式，孔壁凹蝕量會有些差異，如何有效去除環(huán)氧鉆污、確保孔壁粗糙度符合要求并減少芯吸效應(yīng)，是很多PCB加工廠家比較頭疼問題。因孔壁粗糙度偏大，會導(dǎo)致焊接時出現(xiàn)吹氣孔及高低溫循環(huán)時鍍層斷裂;較大芯吸效應(yīng)將可能造成孔與孔之間出現(xiàn)電遷移而形成短路;若凹蝕量控制比較小，可能出現(xiàn)高低溫循環(huán)后連接處裂紋。

4.電遷移問題：在高溫高濕環(huán)境通電條件下，因原電池現(xiàn)象存在， PCB可能會出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象（也稱為電腐蝕），這將致使絕緣體間絕緣電阻隨時間延長而不斷下降，甚至發(fā)生短路及零部件發(fā)熱、著火等二次危害。因此，汽車廠家對此方面的重視程度越來越高。

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