印制電路組件是電子設(shè)備系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件之一，其質(zhì)量好壞對(duì)整個(gè)電子設(shè)備的可靠性和質(zhì)量有著十分重要的影響。為此，當(dāng)組件焊接完畢或經(jīng)過(guò)清洗后，必須對(duì)組件的潔凈度進(jìn)行檢測(cè)。目前常用的組件潔凈檢測(cè)方法主要有目測(cè)法、溶液萃取的電阻率檢測(cè)法及表面污染物的離子檢測(cè)法。

1、目測(cè)法：目測(cè)法是借助光學(xué)顯微鏡的定性檢測(cè)，其具體方法是：對(duì)清洗后的組件采用5～10倍的放大鏡進(jìn)行檢查，觀察組件表面特別是焊點(diǎn)四周是否有助焊劑殘余物和其他污染物的痕跡。這種方法雖然簡(jiǎn)單易行，但無(wú)法檢查元器件底部的污染情況，使用范圍有限。

2、溶液萃取的電阻率檢測(cè)法：這也是對(duì)印制電路組件潔凈度檢測(cè)常用的方法之一，其原理是：用一種特制溶液沖洗待檢測(cè)的印制板組件，如果組件含有污染物，則沖洗過(guò)組件的溶液（收集液）因溶入了組件上的污染物而使其電阻率比溶液原始電阻率有所降低。下降的幅度與組件上污染物的數(shù)量成正比，從而可定量測(cè)出組件的潔凈度，這一檢測(cè)結(jié)果對(duì)衡量組件在服役后的電氣可靠性具有重要意義。

3、表面污染物的離子檢測(cè)法：離子檢測(cè)法又稱為離子污染度檢測(cè)法，是衡量在已清洗過(guò)的組件上剩余的離子污染程度的方法。

這類測(cè)試方法的原理是：異丙醇和去離子水組成的測(cè)試溶液具有很低的電導(dǎo)率，將被測(cè)試組件浸沒(méi)在測(cè)試溶液中之后，這種混合溶液溶解的表面極性污染物，將引起溶液電導(dǎo)率的增加，由儀器記錄的電導(dǎo)率的變化將反映出溶解在溶液中的極性污染物的量值。由于溶液的電導(dǎo)率是溶解的離子濃度是線性函數(shù)，因此它比電阻率更容易解釋。

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