根據(jù)韓國媒體報導，為了期望在2030年達到成為全球第1半導體大廠的目標，并且力圖在半導體晶圓代工領域超越龍頭臺積電，搶占未來2到3年因為5G商用化所帶來的半導體市場需求，三星電子日前已經(jīng)向全球微影曝光設備大廠ASML訂購15臺先進EUV設備！

由于微影曝光設備一直被認為是克服半導體制程技術微縮限制的關鍵設備，其單價高達1.8億美元。不過，報導指出，三星電子最近發(fā)出一份意向書（LOI），向ASML購買價值3兆韓元（約27.5億美元）的EUV設備，并且預計分3年時間進行交貨。市場人士表示，由于三星增加EUV設備訂單，代表三星即將在晶圓代工生產(chǎn)線上進行大規(guī)模投資。

若三星此次訂購消息屬實，其訂購的15臺EUV設備將占ASML于2020年總出貨量的一半。2012年，三星電子收購ASML的3%股份，以期望能在取的最新微影曝光設備。為了超越晶圓代工龍頭臺積電，在如此大膽的投資基礎上，通過提供技術競爭力來吸引客戶會是三星積極采用的方式。

目前，三星電子的客戶包括高通、英偉達、IBM和SONY。但是，臺積電方面更是筑起了難以超越的門檻，包括全數(shù)蘋果iPhone處理器的訂單，加上華為海思、AMD、賽靈思等大客戶支持。

之前，臺積電原本計劃2019年資本支出將為110億美元，其中八成將投資于7納米以下的更先進的制程技術。但是，在17日的法人說明會上，臺積電更加預計的資本支出一舉提高到140億美元到150億美元之間，其中增加的15億元經(jīng)費經(jīng)用在7納米制程，25億元經(jīng)費則將用在5納米制程上。

因為，臺積電目前的7納米+與未來的5納米都將采用EUV技術。所以，增加出來的資本支出勢必也將會在EUV設備上多所著墨，使三星的壓力更加巨大。

根據(jù)統(tǒng)計資料顯示，2019年第3季全球晶圓代工領域，臺積電以市占率50.5%穩(wěn)坐龍頭寶座，而近年努力發(fā)展先進制程的三星電子，則以18.5%的市占率位居第二。然而，三星積極搶攻市場商機，使得近期頻繁發(fā)布其晶圓代工領域的投資計劃，就可以了解其企圖心。

整體來說，三星電子計劃到2030年投資133兆韓元的資金來提升半導體業(yè)務。根據(jù)三星的計劃，133兆韓元的投資中，有73兆韓元是用于技術開發(fā)，60兆韓元則是用于興建晶圓廠設施，這預計會創(chuàng)造1.5萬個就業(yè)機會。

而三星的目標是在2030年時不僅保持存儲芯片的領先，還要在邏輯芯片領域成為領導者。不過，面對臺積電持續(xù)增加的研發(fā)與投資支出，三星能否在競爭中有所斬獲，值得大家后續(xù)拭目以待。