貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設定位置上涂敷貼片膠。下面了解一下表面貼裝用的貼片膠必須考慮多種因素，尤其重要的是以下三方面。

1、固化前的特性

目前，表面貼裝絕大多數使用環氧樹脂類貼片膠。常用貼片膠都是有顏色的，通常采用紅色和橙色，貼片膠采用易于區分的顏色后，如果使用過量，涂到焊盤上就很容易被覺察到并得到清除。未固化的貼片膠應具有良好的初黏強度。初黏強度是指在固化前貼片膠所具有的強度，即將元器件暫時固定，從而減少元器件貼裝時產生飛片或掉片，并能夠經受住裝貼、傳輸過程中的震動或顛簸。

2．固化中的特性

固化中的特性與達到希望的黏結強度所需的固化時間和固化溫度有關。達到所希望的黏結強度所需的時間越短，溫度越低，則說明貼片膠越好。表面貼裝用的貼片膠必須在較低的溫度下具有快的固化速度，固化后必須有一定的黏結強度將元器件固定住。如果黏結強度過大，則返修困難；相反，黏結強度太小，則元器件可能掉到焊槽中。貼片膠的固化溫度應避免過高，以防止PCB翹曲和元器件的損壞。為了保證有足夠高的生產率，要求固化時間較短。固化的另一個特性是固化期間貼片膠的收縮量要盡量小，使粘貼的元器件受到較小的應力，防止應力過大損傷到元器件。

3．固化后的特性

盡管貼片膠在波峰焊之后就會喪失其作用，但卻會影響到后續過程，如清洗和返修。貼片膠周化后的重要特性之一是可返修能力。為了保證可返修能力，固化的貼片膠玻璃化轉變溫度應較低，一般應在75～95℃。在返修期間，元器件的溫度一般超過100℃，只要固化的帖片膠玻璃化轉變溫度低于100℃，并且貼片膠的用量不是過分多，返修就不成問題。

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