焊錫膏是smt加工必備的材料，是用于助焊劑的，有利于隔離空氣防止氧化，另一方面還可以防止虛焊。焊錫膏由釬料粉和釬劑組成。下面是一些在smt加工時使用焊錫膏的注意事項。

（1）在焊錫膏“回溫”過程中盡量讓其自然“回溫”，不要強行加熱。

（2）使用前要對已經“回溫”的焊錫膏進行均勻攪拌，增加焊錫膏的潤濕性。手動攪拌時，應使用焊錫膏專用的金屬鏟，直至攪拌到均勻為止。使用機器攪拌時應注意攪拌時間，時間要適當，過度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質量。攪拌時間根據攪拌裝置不同，時間也不相同。

（3）焊錫膏的粘度會根據溫度和濕度而改變。溫度升高，粘度降低。濕度增大，焊錫膏會吸收水分影響質量。

（4）開封后的要進行smt加工時，焊錫膏多次使用時一定要充分確認質量是否有變化，因為開封后用過的焊錫膏再次使用時不在保質范圍之內。

（5）使用時切勿舔舐焊錫膏;避免焊錫膏與皮膚直接接觸。不小心粘到皮膚時，可先后用干紙巾、酒精棉布擦拭，最后用肥皂仔細清洗。

（6）焊錫膏內含有可燃性的溶劑，因此在smt加工使用過程中要遠離火源，避免引起火災

（7）使用焊錫膏的廠房內必須安裝換氣裝置，經常導入新鮮空氣。

（8）回流焊接時，由于焊錫膏內的溶劑等分解會產生廢氣，必須安裝局部排氣裝置。

（9）不同種類的焊錫膏不能混合使用。

（10）清潔電路板、模板等使用的清洗液切勿混入焊錫膏中。

（11）廢焊錫膏請嚴格按照相關法規進行處理。

（12）在長時間的印制情況下，焊錫膏中釬劑會揮發，進而影響到印制時焊錫膏的脫模性能，因此對存放焊錫膏的容器不可重復使用，印制后網板上所剩的焊錫膏，應用其他清潔容器裝存保管，下次再用時，應先檢查所剩錫膏中有無結塊或凝固狀況，如果過分干燥，應添加供應商提供的焊錫膏稀釋劑調稀后再用。另外，印制完成的基板，應當天完成smt加工焊接。

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