10月20日上午，江蘇富樂(lè)德半導(dǎo)體科技有限公司-AMB 活性金屬釬焊載板項(xiàng)目竣工投產(chǎn)儀式在江蘇東臺(tái)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行。市長(zhǎng)王旭東參加活動(dòng)并致辭。

AMB活性金屬釬焊基板項(xiàng)目是在DCB覆銅陶瓷基板制造上豐富的量產(chǎn)技術(shù)積累，該項(xiàng)目投資1.5億元人民幣，逐步建成年產(chǎn)240萬(wàn)片AMB載板的生產(chǎn)線，年銷售額 6—7 億元。

AMB覆銅載板的應(yīng)用涉及電動(dòng)汽車，風(fēng)電，高鐵，通訊四大領(lǐng)域。此項(xiàng)目的成功實(shí)施填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，率先在國(guó)際上實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，大大提升了我國(guó)半導(dǎo)體功率模塊器件行業(yè)在國(guó)際上的競(jìng)爭(zhēng)力。

AMB活性金屬釬焊載板與傳統(tǒng)的DCB覆銅陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更強(qiáng)的力學(xué)性能、更好的絕緣性能，與芯片良好匹配的熱膨脹系數(shù)。已成為第三代半導(dǎo)體和新型高壓大功率電力電子器件的首選封裝材料，有廣闊的應(yīng)用前景。

據(jù)悉，F(xiàn)errotec研發(fā)的氮化硅AMB載板具有圖形成型精度高、可靠性高、電化學(xué)遷移敏感度低的特點(diǎn); 研發(fā)的氮化鋁AMB基板實(shí)現(xiàn)了氮化鋁和銅的良好焊接，產(chǎn)品界面空洞率低，殘留應(yīng)力小，這二項(xiàng)產(chǎn)品各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，獲得國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的廣泛認(rèn)可，具有良好的市場(chǎng)發(fā)展前景。

AMB活性金屬釬焊半導(dǎo)體功率模塊具有更高的可靠性、更強(qiáng)的力學(xué)性能、更好的絕緣性能和與芯片良好匹配的熱膨脹系數(shù)，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、風(fēng)力發(fā)電、5G基站等對(duì)性能要求苛刻的電力電子及大功率電子模塊上。公司規(guī)劃投資1億元人民幣，已完成6000平方米的凈化車間建設(shè)和改造，引進(jìn)50多臺(tái)（套）核心加工設(shè)備，將建成領(lǐng)先國(guó)際先進(jìn)水平年產(chǎn)240萬(wàn)片AMB活性金屬釬焊載板的自動(dòng)化生產(chǎn)線，產(chǎn)品年銷售收入將超6億元。

王旭東在致辭中說(shuō)，近年來(lái)，我市堅(jiān)持不懈培育壯大電子信息產(chǎn)業(yè)，著力建設(shè)具有區(qū)域影響力的新興高地。作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，富樂(lè)德精準(zhǔn)開(kāi)拓了產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域“新藍(lán)海”，二期活性金屬釬焊基板核心技術(shù)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)行業(yè)空白，實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)優(yōu)勢(shì)到量產(chǎn)規(guī)模的全面領(lǐng)先，在國(guó)際市場(chǎng)具有極強(qiáng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。AMB基板項(xiàng)目一年內(nèi)簽約、開(kāi)工奠基、建成投產(chǎn)，再次刷新了項(xiàng)目落地“新速度”，創(chuàng)造了我市乃至鹽城地區(qū)行政審批和投資建設(shè)的最快記錄，也點(diǎn)亮了東臺(tái)高質(zhì)量發(fā)展“新愿景”，為打造東臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地注入新動(dòng)能、開(kāi)拓新空間、增添新亮點(diǎn)，推動(dòng)我市制造業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈高端加速邁進(jìn)。全市上下要牢固樹(shù)立“服務(wù)就是義務(wù)、服務(wù)就是效益”理念，當(dāng)好“店小二”，做好“貼心人”，努力營(yíng)造一流環(huán)境，讓親商、安商、富商成為建設(shè)“強(qiáng)富美高”新東臺(tái)的鮮明標(biāo)識(shí)。
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