SMT工藝從表面上來講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反、虛、假焊等。

具體上來講，每一個焊盤對應的元器件已經是設計之初都定下來的，元器件與Gerber資料的貼片數據要對應，規格型號要正確，元器件的正反也影響著產品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現。特別是（二極管、三極管、鉭質電容）這些，正反就決定了功能的實現與否。

BGA、IC元器件的多引腳和復雜性，決定了它對品質的要求非常高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產品的質量。工藝管控需要重點關注。

在SMT貼片加工廠的品質總結會議上，經常會聽到錯、漏、反、虛、假焊等詞眼，毋庸置疑，SMT貼片加工相關不良項目的定義與此關系密切，下面我們一起來看看吧！

1、漏焊：即開焊，包括焊接或焊盤與基板表面分離。

2、錯焊：上料不準，元器件的料號與實際設計物料不匹配。

3、虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。

4、立碑：即墓碑，元器件的焊端離開焊盤向上方斜立或直立。

5、移位：元器件貼裝中與焊盤位置不一致，便宜焊盤。

6、拖尾拉絲：焊料有突出向外的毛刺，沒有與其他導體相連，或者錯連，而引發短路等其他原因。

7、反：物料貼反，由于現在的產品越來越多的追求小型化，智能化。相對于物料就越來越小，01005/0201元器件越來越多的出現，反貼也時常出現。

8、少錫：錫量太少，導致焊點容易脫落和虛焊。

9、殘留：相對于少錫，焊膏殘留也是需要注意的，過多的錫珠、錫渣殘留會在某種工況下導致短路等品質問題。

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