返修通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿足電子設備更小、更輕和更便宜的要求，電子產品越來越多采用精密裝微型元器件，如倒裝芯片、CSP、BGA等，新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求，對返修工藝的要求也在提高，因此，應更加注意采用正確的返修技術、返修方法和返修工具。

（1）激光焊接：這類系統具有接熱量集中于點、不受元器件封裝材料特性影響、可不對基板加熱、熱熔時間短的特點，能夠獲得較高質量的焊點，但也存在速度慢、易產生焊球、焊接溫度特性一致性較難控制、價格品貴等缺點，因而多用于特殊領域。可應用于SMT返修的激光焊接系統除具有基本的激光產生和光學控制系統外，還有紅外探測裝置用以實時監測激光焊接的焊點溫度狀態，這樣在計算機系統的軸助下，可以對特定焊點的熱特征進行檢査，確保焊點焊接的一致性，同時又直接產生反饋控制，做到焊接與檢驗同步。

（2）焊接工藝材料：助焊劑是所有印制電路組件焊接過程中必不可少的工藝材料，液體助焊劑可以用針頭滴涂，也可以使用密封的或可重復充滿的助焊劑筆施加，助焊劑筆施加能夠有效地控制使用的助焊劑量。常見的焊錫絲也可帶固體助焊劑芯，這種形式的焊接材料就同時含有助焊劑和焊錫合金，當使用帶助焊劑芯的焊錫和液體助焊劑時，在工藝控制上要保證兩種助焊劑相互兼容。

（3）手工焊接工藝：通常情況下，手工焊接程序有五個過程，包括準備、加熱、插入錫線、拿開錫線、電烙鐵頭離開五步。快速地把加熱和上錫的電烙鐵頭接觸帶芯錫線，然后接觸焊接點區域，用熔化的焊錫助實現從電烙鐵頭到元器件的最初熱傳導，然后把錫線移開將要接勉焊接表面的電烙鐵頭。在某些應用環境下，例如，無鉛焊錫手工焊接的作業，由于焊錫、助焊劑成分特性要求，大多數企業都推薦這樣的焊接程序，首先，加熱電烙鐵頭接觸引腳或焊盤，把錫線放在電烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后，快速地把錫線移動到焊接點區域的周圍，從而構成完美的焊點形態。

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