對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結來說，有三個因素會影響黏結效果。那么下面簡單說明影響SMT貼片的因素有哪些？

1、用膠量

黏結所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據自己的經驗編制了一些內部使用的應用指南，在選擇最適宜的膠量時可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現實，所以經常對用膠的量進行調整是完全必要的。黏結的強度和抗波峰焊的能力是由黏結劑的強度和黏結面積所決定的。

2、SMD元器件的影響

SMD在設計時并不考慮黏結的問題，幸運的是絕大多數元器件的黏結都不成問題。但也必須意識到一些個別的和容易出錯的地方。SMD通常是用環氧樹脂做外殼，但也有采用玻璃陶瓷和鋁材的，環氧樹脂黏結力較好，但陶瓷和玻璃二極管的黏結力通常比較低。

3、PCB的影響

PCB通常是加強玻璃纖維環氧樹脂板，上面布有銅線和焊盤，一般PCB和帶有焊接保護膜的PCB在表面粗糙度方面，沒有本質的區別。在帶有焊接保護膜的PCB上，黏結是在保護膜上進行的。通常保護膜的黏結都是沒有問題的，當測試剪切強度時，會看到保護膜首先被破壞。但一些保護膜上也會出現黏結強度不夠的情況，這可能是由于保護膜在黏結前受到了污染或部分區域固化不好造成的。

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