盡管上季度經(jīng)濟(jì)環(huán)境存在挑戰(zhàn)和不確定性，華虹半導(dǎo)體仍精準(zhǔn)貫徹落實(shí)戰(zhàn)略部署、推動(dòng)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。該司官網(wǎng)12日公布的財(cái)報(bào)簡(jiǎn)報(bào)顯示，華虹半導(dǎo)體2019年第三季度收入2.39億美元，比之二季度收入的2.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.9%；與2018年同季度收入相比略有下降；毛利率31.0%，同比下降3.0個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比持平。季度營(yíng)收同環(huán)比增長(zhǎng)基本持平。

產(chǎn)品業(yè)務(wù)方面，MCU、超級(jí)結(jié)、IGBT、通用MOSFET、電源管理芯片和模擬產(chǎn)品在中國(guó)和亞洲其他國(guó)家及地區(qū)需求強(qiáng)勁。另外，華虹無(wú)錫300mm晶圓廠（七廠）本季度開(kāi)始投入生產(chǎn)，產(chǎn)品良率可達(dá)到90%。

對(duì)于市場(chǎng)環(huán)境，總裁兼執(zhí)行董事唐均君給出的解釋是，“市場(chǎng)變化使產(chǎn)品面臨價(jià)格下行壓力，與此同時(shí)硅片成本卻顯著上升。這些不利因素被整體產(chǎn)能利用率上升至96.5%所抵消。此外，上季度收到的大量政府補(bǔ)貼，抵消了部分折舊成本。”

唐均君認(rèn)為，“5G將成為下一個(gè)浪潮，為半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇。對(duì)半導(dǎo)體器件的需求會(huì)相應(yīng)激增，包括微控制器、傳感器、射頻、電源管理和存儲(chǔ)器。作為特色工藝的領(lǐng)先者，華虹半導(dǎo)體將在5G創(chuàng)新中扮演不可或缺的重要角色。”