2019年晶圓代工產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)無疑是先進(jìn)制程發(fā)展，尤其在7nm產(chǎn)品的采用率上優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，16/14nm需求受惠于高效能運(yùn)算與消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求產(chǎn)能利用率表現(xiàn)不俗，也讓提供先進(jìn)制程服務(wù)的相關(guān)廠商，在2019下半年確實(shí)能得到營(yíng)收表現(xiàn)成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。

然而在成熟制程方面，28nm情況則相對(duì)弱勢(shì)，加上Legacy Node如40、55、65nm等納米節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品對(duì)轉(zhuǎn)進(jìn)28nm節(jié)點(diǎn)態(tài)度保守，也使得臺(tái)系晶圓代工廠商在維持28nm成長(zhǎng)表現(xiàn)的課題上面臨挑戰(zhàn)。

28nm產(chǎn)能利用率短期提升程度有限，廠商保守看待恢復(fù)期需1～2年

28nm制程過去為半導(dǎo)體制程技術(shù)突破的第一個(gè)分水嶺，在產(chǎn)品在線取得相當(dāng)大的成功，也讓主要晶圓代工廠商規(guī)劃不少產(chǎn)能。不過在16/14nm制程FinFET晶體管結(jié)構(gòu)出現(xiàn)后，大幅提升芯片性能，加上由于終端應(yīng)用如智能型手機(jī)、云端服務(wù)器等高端運(yùn)算效能需求，使手機(jī)AP、GPU、CPU、ASIC等芯片陸續(xù)往先進(jìn)制程發(fā)展，讓28nm制程失去不少原有的產(chǎn)品固守力道。

目前28nm節(jié)點(diǎn)在市場(chǎng)上處于供過于求狀態(tài)，而從臺(tái)積電與聯(lián)電的納米節(jié)點(diǎn)營(yíng)收來看，近年在28nm部份面臨占比下滑態(tài)勢(shì)，尤其面臨2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求衰退下，伴隨而來的是產(chǎn)能利用率遲遲難以提升，而主要晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率約6～7成，相較先進(jìn)制程或更成熟的納米節(jié)點(diǎn)有不小差距。

市場(chǎng)上提供28nm制程服務(wù)的主要廠商有臺(tái)積電、聯(lián)電、Samsung、GlobalFoundries、中芯國(guó)際等，另有華虹半導(dǎo)體小規(guī)模開發(fā)中。從產(chǎn)能分布來看，臺(tái)積電、聯(lián)電及Samsung在28nm方面約占總產(chǎn)能20～25%；GlobalFoundries、中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體則占比不到2成，然由于陸系晶圓代工廠商積極追趕一線廠商，為提升芯片自給率的實(shí)力，28nm制程處于擴(kuò)張階段，未來占比有可能持續(xù)提升。

由此看來，陸系晶圓代工廠積極提升芯片國(guó)產(chǎn)化，將令28nm節(jié)點(diǎn)在既有市場(chǎng)的中低階芯片需求供應(yīng)分布產(chǎn)生變化，分散原本的代工集中度；在尚未出現(xiàn)明顯新興需求的提升下，28nm節(jié)點(diǎn)的市場(chǎng)復(fù)甦時(shí)間恐將拉長(zhǎng)，從日前臺(tái)積電執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家認(rèn)為28nm產(chǎn)能利用率或?qū)⑿枰?年時(shí)間恢復(fù)來看，可見一斑。

值得一提的是，分析主要IC設(shè)計(jì)廠商在28nm制程的投片狀況，通訊聯(lián)網(wǎng)類與射頻相關(guān)產(chǎn)品約占近一半份額，搭上后續(xù)5G發(fā)展帶動(dòng)的趨勢(shì)，估計(jì)能保持一定需求水平；然而在車用、IoT或其他終端應(yīng)用裝置上則需要新的機(jī)會(huì)點(diǎn)挹注，以更優(yōu)化的技術(shù)吸引客戶產(chǎn)品制程轉(zhuǎn)移，考驗(yàn)晶圓代工廠商在研發(fā)策略與營(yíng)運(yùn)上的布局，后勢(shì)發(fā)展需持續(xù)關(guān)注。

IoT、OLED相關(guān)需求后勢(shì)看漲，或?qū)⒅?8nm制程技術(shù)轉(zhuǎn)移

從現(xiàn)有市場(chǎng)需求分析，為提升28nm制程需求的動(dòng)力，目標(biāo)仍著重于提供技術(shù)上的優(yōu)化與成本效益來吸引芯片設(shè)計(jì)廠商做制程轉(zhuǎn)移，而目前可能做制程轉(zhuǎn)移的應(yīng)用領(lǐng)域有兩方面，分別是IoT/穿戴裝置與面板驅(qū)動(dòng)IC。

首先在IoT方面，過去的IoT芯片功能大多以數(shù)據(jù)收集為主，功能單純且需維持長(zhǎng)時(shí)間使用并兼顧低價(jià)高量，因此多半集中在28nm以上的節(jié)點(diǎn)制造。

然而近年IoT與各項(xiàng)領(lǐng)域結(jié)合程度越來越高，5G與AI的推動(dòng)讓IoT有了進(jìn)一步的技術(shù)需求，也讓客戶評(píng)估制程技術(shù)轉(zhuǎn)移的可能性。臺(tái)積電推出22nm節(jié)點(diǎn)N22-ULL（Ultra Low Leakage）設(shè)計(jì)，相較40ULP與55ULP能提供更好的功耗表現(xiàn)與更低漏電率，主要目標(biāo)就是在IoT與穿戴裝置的使用上，加大客戶從40/55nm制程往28nm以下制程邁進(jìn)的吸引力與信心，且由于22nm與28nm共享產(chǎn)線，將提升整體28nm的產(chǎn)能利用率，雖然目前量不多，但可望持續(xù)補(bǔ)充臺(tái)積電N28nm節(jié)點(diǎn)戰(zhàn)力。

另一方面，受惠OLED面板在更多的終端應(yīng)用產(chǎn)品上滲透率持續(xù)上升，以及陸系OLED廠商產(chǎn)能陸續(xù)開出，OLED DDIC（面板驅(qū)動(dòng)IC）市場(chǎng)也將成為新一波28nm的成長(zhǎng)動(dòng)能；過去OLED DDIC以40nm制程為主，但為了滿足日后需求量上升，在既有40nm產(chǎn)能已滿載而28nm產(chǎn)能出現(xiàn)空缺的情況下，晶圓代工廠商也積極與客戶合作制程轉(zhuǎn)移，期望能達(dá)到填補(bǔ)28nm缺口并囊括更多訂單。

目前掌握到的情況是，韓系廠商的OLED DDIC已確定開發(fā)出28nm產(chǎn)品，并積極布局代工產(chǎn)線產(chǎn)能，甚至有海外委外代工消息傳出，臺(tái)系廠商受惠的機(jī)會(huì)不低，預(yù)計(jì)2020下半年有大量成長(zhǎng)的可能性，因此從聯(lián)電在2019年第三季法說會(huì)提到，28nm需求的恢復(fù)期可能落在3個(gè)季度后來看，或有一定程度的關(guān)聯(lián)性。

整體而言，制程技術(shù)轉(zhuǎn)移對(duì)28nm節(jié)點(diǎn)來說有相當(dāng)程度的重要性，也是提升產(chǎn)能利用率的最有效方法，若技術(shù)轉(zhuǎn)移進(jìn)度良好，在2020年市場(chǎng)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體需求回升的態(tài)勢(shì)下，或?qū)⒂?8nm需求提前拉抬的機(jī)會(huì)。
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