表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點涂、絲網印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應用最普遍的方法。如所示即為常用的幾種焊膏涂敷方法。

（1）模板印刷：模板印刷工藝主要用于大批量生產、組裝密度大，以及有多引腳、細間距器件的產品。對于焊膏來講，模板印刷的質量比較好，不銹鋼模板的使用壽命也比較長、因此模板印刷工藝是表面涂敷工藝中應用最廣泛的涂敷方法。

（2）注射點涂：自動點涂主要用于批量生產，因為焊膏的流動性不如貼片膠好，但貼片膠的觸變性又不如焊膏穩定，因此在焊膏涂中運用較少，主要用于涂敷貼片膠，而且，點涂質量不易控制，因此整體應用相對較少;手工點涂主要用于極小批量生產或新產品的模型樣機和性能樣機的研制，以及生產中返修、更換元件等。

（3）絲網印刷：絲網板不同于不銹鋼金屬模板，而且組成結構不同，從而導致絲網板的可流通性比不傷鋼模板差，脫模性也差，因此絲網印刷只能用于元器件焊盤間距較大、組裝密度不高的中小批量生產。絲網印刷時刮刀也容易損壞感光膠膜和絲網，使用壽命短，因此現在已經很少應用。

在不同的涂敷工藝中對smt貼片膠還有一些具體要求。例如，當采用分配器點涂和針式轉印技術涂敷貼片時，都要求貼片膠能順利地離開針頭或針端，而不會形成“成串”的、不精確的或隨機的涂敷現象，為此，要求貼片膠的潤濕力及表面張力等性能穩定，適應范圍寬，其性能不受被結的PCB材料變化的影響等。這是因為，采用分配器點涂和針式轉印工藝時，如果貼片膠對PCB表面的潤濕力小，涂敷就困難；如果它具有很強的內聚力，它就會形成“成串”的涂敷現象；如果沒有穩定的性能和一定的適應范圍，其涂敷工藝性將會很差。

不管采用什么涂敷工藝，貼片膠涂敷時還應避免貼片膠內和PCB及SMC/SMD上有污染物；貼片膠不能干擾良好焊點，即不能污染焊盤和smt元器件端子；涂敷不良的貼片膠能及時從PCB上清楚干凈；選擇的包裝形式應與涂敷設備和儲存條件兼容等。在應用貼片膠時要根據涂敷方法和黏結要求進行性能測試，以便正確選擇貼片膠。

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